ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก

สิ่งจำเป็น

คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
ชื่อรหัส
วันที่วางจำหน่าย
Q1'16
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q3'20
ประกาศ EOL
Friday, July 19, 2019
คำสั่งล่าสุด
Sunday, July 5, 2020
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Monday, October 5, 2020
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U, Spread Core Rack
ขนาดของแชสซี
16.93" x 27.95" x 3.44"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 16.7" x 17"
มาพร้อมรางแร็ค
ไม่ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
ซ็อกเก็ต
Socket R3
TDP
145 W
ฮีทซิงค์
2
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
1100 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
1
พัดลมสำรอง
ใช่
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
Backplane
Included
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board S2600WTTR; (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray; (1) airduct; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) ODD bay for CD/DVD drive support; (8) 3.5 inch hot-swap drive carriers (FXX35HSCAR); (1) backplane (F2U8X35S3HSBP); (1) cable (AXXCBL800HDHD); (1) cable (AXXCBL950HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans; (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting eight 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-1600/1866/2133/2400
# DIMM สูงสุด
24
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
1.5 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
8
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x4 Gen 2.x
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
1

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
5
# พอร์ต SATA รวม
10
การกำหนดค่า RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
# พอร์ต Serial
2
อินทิเกรต LAN
2x 10GbE
# ของพอร์ต LAN
2
รองรับออปติคอลไดรฟ์
ใช่
Firewire
ไม่ใช่
พอร์ตอินทิเกรต SAS
0
Embedded USB (eUSB) ตัวเลือกไดร์ฟ Solid State
ใช่
InfiniBand* รวมอยู่ในตัว
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® On-Demand Redundant Power
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
Intel® Server Customization Technology
ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
Intel® Smart Power Technology
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intelฎ Matrix Storage Technology
ไม่ใช่
Intel® Rapid Storage Technology
ไม่ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
Intel® Fast Memory Access
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
Intel® I/O Acceleration Technology
ใช่
เวอร์ชัน TPM
1.2/2.0
Product and performance information

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต