ข้ามไปที่เนื้อหาหลัก

สิ่งจำเป็น

คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
ชื่อรหัส
วันที่วางจำหน่าย
Q4'14
สถานะ
Discontinued
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q1'16
ประกาศ EOL
Friday, November 13, 2015
คำสั่งล่าสุด
Friday, January 29, 2016
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Friday, February 26, 2016
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
1U Rack
ขนาดของแชสซี
16.93" x 27.95" x 1.72"
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 16.7" x 17"
มาพร้อมรางแร็ค
ไม่ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
ซ็อกเก็ต
Socket R3
TDP
145 W
ฮีทซิงค์
2
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
บอร์ดระบบ
ตลาดเป้าหมาย
Cloud/Datacenter
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
เพาเวอร์ซัพพลาย
750 W
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
1
พัดลมสำรอง
ใช่
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
Backplane
Included
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 1U chassis, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) I/O panel with front 1x VGA and 2x USB (ODD bay if removed), (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX25HSCAR, (1) backplane F1U8X25S3HSBP, (1) AXXCBL730HRHD cable, (1) AXXCBL900HRHD cable, (2) processor heatsink FXXCA84X106HS, (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each F1UL16RISER, and (1) 750W AC power supply FXX750PCRPS

ข้อมูลเสริม

รายละเอียด
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-1600/1866/2133
# DIMM สูงสุด
24
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
1.5 TB
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
8
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว
ใช่

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
2
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module
1

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
8
# พอร์ต SATA รวม
10
การกำหนดค่า RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
# พอร์ต Serial
2
อินทิเกรต LAN
2x 1-GbE
# ของพอร์ต LAN
2
รองรับออปติคอลไดรฟ์
ใช่
Firewire
ไม่ใช่
พอร์ตอินทิเกรต SAS
0
Embedded USB (eUSB) ตัวเลือกไดร์ฟ Solid State
ใช่
InfiniBand* รวมอยู่ในตัว
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
ใช่
Intel® On-Demand Redundant Power
ใช่
Intel® Active Management Technology
ใช่
Intel® Server Customization Technology
ใช่
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
Intel® Smart Power Technology
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intelฎ Matrix Storage Technology
ไม่ใช่
Intel® Rapid Storage Technology
ไม่ใช่
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
Intel® Quiet System Technology
ใช่
Intel® Fast Memory Access
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
Intel® I/O Acceleration Technology
ใช่
เวอร์ชัน TPM
1.2

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่
Product and performance information

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์