คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q1'10
การยุติการผลิตที่คาดไว้
1H'22
การทำลวดลายวงจร
90 nm
TDP
3.5 W
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
-10°C to 85°C
อุณหภูมิทำงาน (สูงสุด)
85 °C
อุณหภูมิทำงาน (ต่ำสุด)
-10 °C

ข้อมูลเสริม

เอกสารข้อมูล
ข้อมูลสรุปผลิตภัณฑ์

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

การกำหนดค่าพอร์ต
Quad
อัตราข้อมูลต่อพอร์ต
1GbE
ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ
PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
NC Sideband Interface
ใช่
รองรับจัมโบ้เฟรม
ใช่
อินเทอร์เฟซที่รองรับ
1000Base-T, SGMII, SERDES

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ขนาดแพ็คเกจ
17mm x 17mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับการเชื่อมต่อ (VT-c)
I/OAT, VMDq
แชนเนลไฟเบอร์บนอีเธอร์เน็ต
ไม่ใช่
MACsec IEEE 802.1 AE
ไม่ใช่
IEEE 1588
ใช่
ได้รับการสนับสนุนภายใต้เทคโนโลยี Intel® vPro™
ไม่ใช่