คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q1'06
การยุติการผลิตที่คาดไว้
July 28, 2014
การทำลวดลายวงจร
150 nm
TDP
2.6 W
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
0°C to 60°C
อุณหภูมิการทํางานสูงสุด
60 °C
อุณหภูมิการทํางานขั้นต่ํา
0 °C

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

การกำหนดค่าพอร์ต
Dual
ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ
GLCI/LCI
NC Sideband Interface
ไม่ใช่
รองรับจัมโบ้เฟรม
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ขนาดแพ็คเกจ
14x14mm

Intel® Virtualization Technology เพื่อการเชื่อมต่อ

On-chip QoS และการจัดการทราฟฟิก
ไม่ใช่
การแบ่งพอร์ตที่คล่องตัว
ไม่ใช่
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
ไม่ใช่
สามารถรองรับ PCI-SIG* SR-IOV
ไม่ใช่

เทคโนโลยีขั้นสูง

แชนเนลไฟเบอร์บนอีเธอร์เน็ต
ไม่ใช่
MACsec IEEE 802.1 AE
ไม่ใช่
IEEE 1588
ไม่ใช่
iWARP/RDMA
ไม่ใช่
Intel® Data Direct I/O Technology
ไม่ใช่