คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q2'06
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2/7/2011
การทำลวดลายวงจร
90 nm
TDP
1.18 W
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
0°C to 70°C
อุณหภูมิการทํางานสูงสุด
70 °C
อุณหภูมิการทํางานขั้นต่ํา
0 °C

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

การกำหนดค่าพอร์ต
Single
ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ
GLCI/LCI
รองรับจัมโบ้เฟรม
ไม่ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ขนาดแพ็คเกจ
10x10, BGA

เทคโนโลยีขั้นสูง

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับการเชื่อมต่อ (VT-c)
N/A
แชนเนลไฟเบอร์บนอีเธอร์เน็ต
ไม่ใช่
MACsec IEEE 802.1 AE
ไม่ใช่
IEEE 1588
ไม่ใช่
ได้รับการสนับสนุนภายใต้เทคโนโลยี Intel® vPro™
ใช่