โมดูลเร่งความเร็วของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP2MFALAC
โมดูลเร่งความเร็วของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP2MFALAC
ค้นพบโปรเซสเซอร์ Intel รุ่นใหม่ๆ และสัมผัสประสบการณ์ที่ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
(1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
(2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
(2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
(1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
(1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
(2) – Power cable – iPN M44103-xxx
(1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
ข้อมูลเสริม
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
กราฟิกโปรเซสเซอร์
ตัวเลือกการขยาย
ข้อมูลจำเพาะ I/O
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
เทคโนโลยีขั้นสูง
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์