Name: ลูประบายความร้อนด้วยของเหลว VR TIMM แบบผสม TNPLCVRCMPD
Brand: Intel

1 ผลิตภัณฑ์ เปรียบเทียบทั้งหมด ไม่เปรียบเทียบ

ชื่อผลิตภัณฑ์	วันที่วางจำหน่าย	สถานะ	ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด	ฟอร์มแฟคเตอร์ของแชสซี	ซ็อกเก็ต
โมดูลประมวลผลของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50DNP1MHCPLC	Q1'23	Launched	8.33” x 21.5”	2U Front IO, 4 node Rack	Socket- E LGA4677

1 ผลิตภัณฑ์ เปรียบเทียบทั้งหมด ไม่เปรียบเทียบ

ชื่อผลิตภัณฑ์	วันที่วางจำหน่าย	สถานะ	ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด	ฟอร์มแฟคเตอร์ของแชสซี	ซ็อกเก็ต
โมดูลประมวลผลของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP1MHCRLC	Q2'21	Launched	8.33” x 21.5”	Rack	Socket-P4

เลือกภูมิภาคของคุณ

ลูประบายความร้อนด้วยของเหลว VR TIMM แบบผสม TNPLCVRCMPD