คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ของ Intel® ตระกูล D50TNP1SB
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
Q2'21
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2025
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
8.33” x 21.5”
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
Rack
ซ็อกเก็ต
Socket-P4
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
270 W
รายการที่รวม
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
ชิปเซ็ตบอร์ด
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
2 TB
ประเภทของหน่วยความจำ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
16
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
204.8 GB/s
# DIMM สูงสุด
16
รองรับหน่วยความจำ ECC
ใช่

กราฟิกโปรเซสเซอร์

กราฟิกในตัว
ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA

ตัวเลือกการขยาย

# สูงสุดของเลน PCI Express
32
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
4.0
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
16
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
16

ข้อมูลจำเพาะ I/O

# พอร์ต USB
3
การกำหนดค่า USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0
# พอร์ต SATA รวม
2
# ลิงก์ UPI
3
# พอร์ต Serial
1
อินทิเกรต LAN
1

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

Intel® Transparent Supply Chain

เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่