คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
สถานะ
Launched
วันที่วางจำหน่าย
2013
การทำลวดลายวงจร
20 nm

แหล่งข้อมูล

Logic Element (LE)
570000
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
217080
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
868320
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
32
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
40 Mb
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
1523
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

ข้อมูลจำเพาะ I/O

จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด
696
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
คู่ LVDS สูงสุด
324
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
48
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด
17.4 Gbps
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3

เทคโนโลยีขั้นสูง

การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F1152, F1517

ข้อมูลเสริม

URL ข้อมูลเพิ่มเติม