เซ็กเมนต์แนวตั้ง
Mobile
หมายเลขโปรเซสเซอร์
i7-8706G
การทำลวดลายวงจร
14 nm

ข้อกำหนดทางเทคนิคของ CPU

# คอร์
4
เธรดทั้งหมด
8
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
4.10 GHz
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost ความถี่ 2.0
4.10 GHz
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
3.10 GHz
แคช
8 MB
ความเร็ว Bus
8 GT/s

ข้อมูลเสริม

สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q3'18
สถานะการให้บริการ
End of Servicing Lifetime
วันที่สิ้นสุดการอัปเดตการให้บริการ
Friday, March 31, 2023
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
65W Package TDP
เอกสารข้อมูล

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
64 GB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-2400
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
2
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
37.5 GB/s
รองรับหน่วยความจำ ECC
ไม่ใช่

GPU Specifications

GPU Name
Intel® HD Graphics 630
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
350 MHz
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1.10 GHz
หน่วยความจำสูงสุดของวิดีโอกราฟิก
64 GB
กราฟิกเอาท์พุต
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
การสนับสนุน 4K
Yes, at 60Hz
ความละเอียดสูงสุด (HDMI)‡
4096 x 2160 @30Hz
ความละเอียดสูงสุด (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
ความละเอียดสูงสุด (eDP - Integrated Flat Panel)‡
4096 x 2160 @60Hz
การสนับสนุน DirectX*
12
การสนับสนุน OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
ใช่
เทคโนโลยี Intel® InTru™ 3D
ใช่
Intel® Clear Video HD Technology
ใช่
Intel® Clear Video Technology
ใช่
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
3

กราฟิกแบบแยก

ชื่อกราฟิก
กราฟิก Radeon™ Pro WX Vega M GL
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1011 MHz
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
931 MHz
หน่วยประมวลผล
20
แบนด์วิธหน่วยความจำกราฟิก
179.2 GB/s
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำกราฟิก
1024 bit
Output กราฟิก
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
การสนับสนุน 4K
Yes, at 60Hz
ความละเอียดสูงสุด (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุด (DP)
4096 x 2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุด (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2160@60Hz
การสนับสนุน DirectX*
12
การสนับสนุน Vulkan*
1
การสนับสนุน OpenGL*
4.5
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.264
ใช่
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
6

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
การกำหนดค่า PCI Express
Up to 1x8, 2x4
# สูงสุดของเลน PCI Express
8

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

รองรับซ็อกเก็ต
FCBGA2270
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
1
TJUNCTION
100°C
ขนาดแพ็คเกจ
31mm x 58.5mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

Intel® Speed Shift Technology
ใช่
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® Hyper-Threading Technology
ใช่
Intel® TSX-NI
ใช่
Intel® 64
ใช่
ชุดคำสั่ง
64-bit
ส่วนขยายชุดคำสั่ง
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
เทคโนโลยี Intel® My WiFi
ใช่
สถานะไม่ได้ใช้งาน
ใช่
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
ใช่
เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel®
ใช่
เทคโนโลยี Intel® Smart Response
ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Secure Key
ใช่
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
ใช่
Intel® OS Guard
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่
Execute Disable Bit
ใช่
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)
ใช่