เซ็กเมนต์แนวตั้ง
Mobile
หมายเลขโปรเซสเซอร์
i7-8706G
การทำลวดลายวงจร
14 nm

ข้อกำหนดทางเทคนิคของ CPU

# คอร์
4
# เธรด
8
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
4.10 GHz
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost ความถี่ 2.0
4.10 GHz
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
3.10 GHz
แคช
8 MB
ความเร็ว Bus
8 GT/s

ข้อมูลเสริม

สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q3'18
Servicing Status
End of Servicing Lifetime
End of Servicing Updates Date
Friday, March 31, 2023
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
65W Package TDP
เอกสารข้อมูล

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
64 GB
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-2400
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
2
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
37.5 GB/s
รองรับหน่วยความจำ ECC
ไม่ใช่

กราฟิกแบบแยก

ชื่อกราฟิก
กราฟิก Radeon™ Pro WX Vega M GL
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1011 MHz
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
931 MHz
หน่วยประมวลผล
20
แบนด์วิธหน่วยความจำกราฟิก
179.2 GB/s
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำกราฟิก
1024 bit
Output กราฟิก
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
การสนับสนุน 4K
Yes, at 60Hz
ความละเอียดสูงสุด (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุด (DP)
4096 x 2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุด (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2160@60Hz
การสนับสนุน DirectX*
12
การสนับสนุน Vulkan*
1
การสนับสนุน OpenGL*
4.5
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.264
ใช่
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
6

กราฟิกโปรเซสเซอร์

กราฟิกโปรเซสเซอร์
Intel® HD Graphics 630
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
350 MHz
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1.10 GHz
หน่วยความจำสูงสุดของวิดีโอกราฟิก
64 GB
กราฟิกเอาท์พุต
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
การสนับสนุน 4K
Yes, at 60Hz
ความละเอียดสูงสุด (HDMI)‡
4096 x 2160 @30Hz
ความละเอียดสูงสุด (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
ความละเอียดสูงสุด (eDP - Integrated Flat Panel)‡
4096 x 2160 @60Hz
การสนับสนุน DirectX*
12
การสนับสนุน OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
ใช่
เทคโนโลยี Intel® InTru™ 3D
ใช่
Intel® Clear Video HD Technology
ใช่
Intel® Clear Video Technology
ใช่
# ของจอแสดงผลที่รองรับ
3

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
การกำหนดค่า PCI Express
Up to 1x8, 2x4
# สูงสุดของเลน PCI Express
8

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

รองรับซ็อกเก็ต
BGA2270
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
1
TJUNCTION
100°C
ขนาดแพ็คเกจ
31mm x 58.5mm

เทคโนโลยีขั้นสูง

Intel® Speed Shift Technology
ใช่
เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® Hyper-Threading Technology
ใช่
Intel® TSX-NI
ใช่
Intel® 64
ใช่
ชุดคำสั่ง
64-bit
ส่วนขยายชุดคำสั่ง
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
เทคโนโลยี Intel® My WiFi
ใช่
สถานะไม่ได้ใช้งาน
ใช่
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
ใช่
เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ
ใช่
Intel® Flex Memory Access
ใช่
เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel®
ใช่
เทคโนโลยี Intel® Smart Response
ใช่

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
ใช่
Secure Key
ใช่
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
ใช่
Intel® OS Guard
ใช่
Intel® Trusted Execution Technology
ใช่
Execute Disable Bit
ใช่
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)
ใช่
Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)
ใช่