author-image

โดย

การขับเคลื่อนอย่างต่อเนื่องเพื่อประมวลผลปริมาณงานใกล้กับจุดกำเนิดข้อมูลทำให้เกิดข้อกำหนดสำหรับการประมวลผลที่ Edge การส่งมอบประสิทธิภาพและความปลอดภัยในขณะที่เป็นไปตามข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่เป็นกุญแจสำคัญในการใช้ประโยชน์จากโมเดลการใช้งาน Edge เครือข่ายอย่างเต็มที่เพื่อประโยชน์ต่างๆ เช่น เวลาแฝงต่ำและลดต้นทุนสำหรับแบนด์วิดท์แบ็กฮอล สถาปัตยกรรมระบบขั้นสูงที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับ Edge Computing และสภาพแวดล้อมแบบกระจายอื่นๆ ช่วยให้สามารถผลักดันทรัพยากรศูนย์ข้อมูลออกไปสู่ภายนอก สำหรับการใช้งานและกรณีการใช้งานต่างๆ เช่น:

  • ระบบเครือข่ายรวมถึงเกตเวย์และเราเตอร์ อุปกรณ์รักษาความปลอดภัย และพื้นที่เก็บข้อมูล
  • โทโพโลยี 5G รวมถึงสถาปัตยกรรม C-RAN และ D-RAN
  • ความปลอดภัย รวมถึง Secure Access Service Edge (SASE)
  • IoT รวมถึงการดำเนินงานอันชาญฉลาด

หมดยุคของการปรับใช้อุปกรณ์ที่มีฟังก์ชันคงที่เพื่อเติมเต็มบทบาทเหล่านี้แล้ว ระบบมาตรฐานเปิดอเนกประสงค์ที่ใช้สถาปัตยกรรมของ Intel จัดมอบรากฐานที่ยืดหยุ่นและคุ้มค่าสำหรับ Edge รุ่นใหม่ ซึ่งรวมถึงปัญญาประดิษฐ์ (AI) ในอุปกรณ์ Edge และเครื่องใช้ต่างๆ

ขอแนะนำโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 และ D-1700

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 และ D-1700 ออกแบบมาเพื่อจัดสรรระบบคำนวณผลแบบเข้มข้นที่ Edge ซึ่งจะสร้างสมดุลของอัตราความเร็วการคำนวณผลที่สูงกับ Thermal Design Power ที่ต่ำ (TDP) ประสิทธิภาพต่อคอร์สูง คุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยขั้นสูง และการเร่งฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเข้ารหัส, AI และการบีบอัดรองรับข้อกำหนดของปริมาณงานที่มีความต้องการสูงภายในแพลตฟอร์มที่ปรับให้เหมาะสมกับความหนาแน่น การออกแบบที่ผสานรวมอย่างสูงได้รับการบรรจุเป็น System-on-Chip (SoC) ตามแพ็คเกจ Ball Grid Array (BGA) เพื่อความสะดวกใน
การออกแบบและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน

การออกแบบที่บูรณาการอย่างสูงนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการพัฒนาโซลูชันขนาดกะทัดรัดสำหรับการปรับใช้โดยกำหนดเป้าหมายไปยังสภาพแวดล้อมในร่ม กลางแจ้ง และทนทาน เสริมด้วยช่วงอุณหภูมิการทำงานที่ขยายใหม่ SoC ยังเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับซอฟต์แวร์และ API ในโปรเซสเซอร์ Intel Xeon รุ่นก่อน เช่นเดียวกับสถาปัตยกรรมและโซลูชันอื่นๆ ของ Intel ผลลัพธ์ที่ได้คือการออกแบบ การพัฒนา และการรวมเข้ากับโซลูชันที่มีอยู่ของ Intel ทำให้ต้นทุนการเป็นเจ้าของโดยรวมต่ำ และเวลาในการออกสู่ตลาดที่รวดเร็วสำหรับข้อเสนอผลิตภัณฑ์ที่อัปเดต

ประสิทธิภาพการประมวลผล

โซลูชันได้รับประโยชน์จากเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์มากมายที่สร้างขึ้นในโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 และ D-1700 เพื่อเร่งความเร็วปริมาณงาน ซึ่งรวมถึงสิ่งต่อไปนี้:

  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) เร่งปริมาณงาน AI โดยขจัดความแม่นยำที่ไม่จำเป็นในการคำนวณ เพื่อให้เสร็จเร็วขึ้น
  • Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) เร่งความเร็วส่วนที่ต้องใช้ทรัพยากรมากของอัลกอริทึมการเข้ารหัส AES ในฮาร์ดแวร์
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) เพิ่มประสิทธิภาพสำหรับข้อกำหนดที่มีความต้องการสูง เช่น ปริมาณงาน AI และ 5G ด้วยการทำงานของเวกเตอร์ 512 บิตที่กว้างเป็นพิเศษ ซึ่งทำงานกับข้อมูลต่อรอบสัญญาณนาฬิกามากกว่าเทคโนโลยีรุ่นก่อน
  • Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT) พร้อมการสนับสนุน IPSec อินไลน์เร่งการเข้ารหัสและการบีบอัด; แพลตฟอร์มนี้สามารถขับเคลื่อนการเข้ารหัสลับได้ถึง 100 Gbps และการบีบอัดข้อมูล 70 Gbps ความสามารถในการเข้ารหัสยังรวมถึง IPSec แบบอินไลน์ ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถเพิ่มแกนประมวลผลอันมีค่าสำหรับแอพพลิเคชั่นอื่นๆ

นวัตกรรมความปลอดภัยบนฮาร์ดแวร์

นอกเหนือจากการเร่งความเร็วการเข้ารหัสลับจาก Intel AES-NI และ Intel QAT แล้ว โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 และ D-1700 ยังมอบคุณสมบัติด้านความปลอดภัยที่ทันสมัยให้กับผู้ผลิตโซลูชันซึ่งรวมอยู่ในฮาร์ดแวร์ดังต่อไปนี้:

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ปกป้องข้อมูลในขณะที่ใช้งานโดยการสร้างพื้นที่ส่วนตัวที่แยกจากกันของหน่วยความจำที่เรียกว่าวงล้อมการดำเนินการที่ปลอดภัย ซึ่งข้อมูลที่ไม่ได้เข้ารหัสสามารถดำเนินการได้ เกินกว่าที่ซอฟต์แวร์และผู้ใช้จะสามารถเข้าถึงได้ โดยไม่คำนึงถึงระดับสิทธิ์
  • การเข้ารหัสหน่วยความจำสนับสนุนซอฟต์แวร์ที่มีอยู่โดยไม่ต้องดัดแปลงในขณะที่ปกป้องหน่วยความจำจากการโจมตีด้วยการเข้ารหัสลับโดยใช้มาตรฐานการเข้ารหัส NIST AES XTS พร้อมคีย์ที่สร้างด้วยฮาร์ดแวร์จากตัวสร้างตัวเลขสุ่มแบบแข็ง ซึ่งใช้งานในซิลิคอน

การเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ตในตัวขั้นสูง

อีเธอร์เน็ตในตัวให้ปริมาณงานสูงสุด 100 Gbps พร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่มีลิงก์ตั้งแต่ 1GbE ถึง 100GbE สำหรับเครือข่ายการจัดเก็บข้อมูล แพลตฟอร์ม SoC มี Remote Direct Memory Access (RDMA) สำหรับการถ่ายโอนหน่วยความจำระหว่างระบบที่ข้ามระบบปฏิบัติการ เพิ่มปริมาณงาน และลดโอเวอร์เฮดของโปรเซสเซอร์และเวลาแฝง ความสามารถของ RDMA รวมถึงการรองรับทั้ง Internet Wide Area RDMA Protocol (iWARP) และ RoCEv2 (RDMA ผ่าน Converged Enhanced Ethernet) ความยืดหยุ่นของโปรโตคอลการขนส่งนี้สนับสนุนโทโพโลยีที่เลือกได้สำหรับสถาปนิกด้านการจัดเก็บข้อมูล

NIC แบบบูรณาการสนับสนุน Dynamic Device Personalization (DDP) เพื่อจัดเตรียมโปรไฟล์หลายโปรไฟล์ ซึ่งแต่ละรายการจะระบุการเพิ่มประสิทธิภาพและพารามิเตอร์การจัดการแพ็กเก็ตสำหรับประเภทการรับส่งข้อมูลเฉพาะ สำหรับปริมาณงานที่เพิ่มขึ้นและการจัดลำดับความสำคัญของการรับส่งข้อมูล Application Device Queue (ADQ) ช่วยให้แอพพลิเคชั่นเฉพาะสามารถจองคิวฮาร์ดแวร์อีเธอร์เน็ตเฉพาะจำนวนเท่าใดก็ได้ ช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่คาดการณ์ได้

ฟังก์ชันอีเธอร์เน็ตในตัวยังรวมถึงส่วนประกอบ Enhanced Packet Processor ที่เรียกว่า Network Acceleration Complex (NAC) NAC เป็นขั้นตอนต่อไปในวิวัฒนาการของการประมวลผลแพ็กเก็ตและการเร่งความเร็วสวิตช์ ขั้นตอนนี้รวมสิ่งต่อไปนี้:

  • อินเทอร์เฟซเครือข่ายพร้อมตัวกำหนดตารางเวลาที่ได้รับการปรับปรุงซึ่งให้อัตราความเร็วของโฮสต์สูงถึง 100 Gbps
  • ตัวประมวลผลแพ็กเก็ตที่ยืดหยุ่นและสวิตช์เร่งการประมวลผลแพ็กเก็ตแบบอินไลน์
  • การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่น ด้วยพอร์ตสูงสุดแปดพอร์ตที่ 25, 10 หรือ 1 Gbps

ความยืดหยุ่นในการใช้งาน: สถาปัตยกรรมเดียว สองตัวเลือกแพ็คเกจ

เพื่อขยายช่วงของรูปแบบการใช้งาน Intel Xeon SoC มีจำหน่ายในสองแพ็คเกจที่แตกต่างกัน: โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 ที่มีจำนวนคอร์สูง โดยปรับเน้นสำหรับประสิทธิภาพ และโปรเซสเซอร์ IIntel® Xeon® D-1700 ซึ่งปรับเน้นสำหรับราคาและการใช้พลังงาน ทั้งสองตัวเลือกมีความยืดหยุ่นในการปรับใช้การประมวลผลและเครือข่ายที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับรูปแบบการใช้งานต่างๆ

แพ็คเกจขั้นสูง (จำนวนคอร์สูง): โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700

ด้วย 4–20 คอร์ แพ็คเกจ Advanced SoC ซึ่งใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 นั้นเหมาะสมกับปริมาณงานที่มีความต้องการสูง เช่น การจัดการอัตราความเร็วของระนาบข้อมูลสูง มันทำงานที่ TDP ที่สูงกว่าโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-1700 และให้ประสิทธิภาพและความจุของหน่วยความจำที่สูงขึ้น, เลน PCI Express ที่มากขึ้น, การเข้ารหัสลับแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น และการบีบอัดผ่านตัวเร่ง Intel QAT นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 ยังรองรับ NAC พร้อม IPSec แบบอินไลน์

แพ็คเกจมาตรฐาน (จำนวนคอร์ต่ำ): โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-1700

ด้วยคุณสมบัติ 2–10 คอร์ขึ้นอยู่กับ SKU เฉพาะ แพ็คเกจ SoC มาตรฐานซึ่งใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-1700 มักจะถูกปรับใช้สำหรับฟังก์ชันระนาบการควบคุม เช่นเดียวกับการใช้งานที่มีอัตราความเร็วต่ำ เช่น อุปกรณ์ที่ใช้ในสถานที่ลูกค้า

เส้นทางการอัปเกรดจากโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D รุ่นก่อนหน้า

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 เป็นรุ่นต่อจากโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2100 ในขณะที่โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-1700 แทนที่โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-1500 และ D-1600 ในทุกกรณี การอัปเกรดมีการปรับปรุงที่สำคัญ สมดุล และคุ้มค่าในการประมวลผล หน่วยความจำ และ I/O

ประโยชน์ที่ได้รับจากปริมาณงานของ Edge

สำหรับ Edge Computing โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 และ D-1700 นั้นคุ้มค่ากว่า ปรับขนาดได้ และปลอดภัยกว่ารุ่นก่อน

การปรับปรุงประสิทธิภาพรุ่นต่อรุ่น1

การส่งสัญญาณที่สูงขึ้นและปริมาณงานของระนาบผู้ใช้ที่เปิดใช้งานโดยสถาปัตยกรรมไมโครขั้นสูง

ข้อดีของ Data Plane Development Kit (DPDK) จากคำสั่ง Intel® AVX-512 ใหม่และตัวเร่งความเร็วในตัว

ระบบเครือข่ายความเร็วสูงแบบบูรณาการพร้อมการเชื่อมต่อที่ปลอดภัยขั้นสูง

  • พอร์ตอีเธอร์เน็ตสูงสุดแปดพอร์ตพร้อมความสามารถในการประมวลผลแพ็กเก็ตสูงสุด 100 Gbps พร้อม IPSec แบบอินไลน์
  • รับรองการสนับสนุนข้อกำหนดอัตราบรรทัดในขณะที่เพิ่มมูลค่ามากขึ้นผ่านบริการและคุณสมบัติเพิ่มเติม

ต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของต่ำ

  • แบนด์วิดธ์ I/O ที่เพิ่มขึ้นที่จัดหาโดย PCIe 4.0 (16 GT/s) สูงสุด 32 เลน
  • ปริมาณงานของสมาชิกเพิ่มขึ้นต่อโหนด เพื่อการปรับใช้บริการขั้นสูงที่คุ้มค่า

ตัวเร่งการเข้ารหัสและ AI แบบบูรณาการ

  • Intel QAT ที่ปรับปรุง ให้การเร่งความเร็วที่ดีกว่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
  • คำแนะนำใหม่สำหรับ AI เร่งปริมาณงาน AI/การเรียนรู้เชิงลึก

ความสามารถในการปรับขนาดสูงสุด 20 คอร์

  • สถาปัตยกรรมมาตรฐานเดียว สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ NFV รวมถึงโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้
  • การลงทุนแพลตฟอร์มทั้งหมดลดลงด้วยแอพพลิเคชั่น การควบคุม และการรวมปริมาณงานของระนาบข้อมูล พร้อมการเข้ากันได้ย้อนกลับของซอฟต์แวร์

คุณสมบัติขั้นสูงสำหรับการปรับใช้ Edge

ขอบเขตและความสำคัญเพิ่มขึ้นของการใช้งานทำให้มีความต้องการทรัพยากรการประมวลผลเพิ่มขึ้น ซึ่งจัดเตรียมไว้ที่ Edge สำหรับประสิทธิภาพ ความสามารถในการจัดการ และการปกป้องข้อมูล โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D มอบเทคโนโลยีแบบใช้ฮาร์ดแวร์ใหม่ที่เร่งปริมาณงาน ทำให้การบำรุงรักษาราบรื่น และเพิ่มความปลอดภัย

เทคโนโลยีใหม่ สิทธิประโยชน์
การเร่งความเร็วคอร์ คำแนะนำการจัดการเวกเตอร์ไบต์ (VBMI) การเร่งความเร็วการบีบอัด/การคลายการบีบอัดในคอร์สำหรับปริมาณงานฐานข้อมูลในหน่วยความจำ
คำแนะนำของ VPMADD52 การสร้างการเข้ารหัสลับของคีย์สาธารณะ – การเร่งความเร็วเว็บเซิร์ฟเวอร์ส่วนหน้าของ SSL
ส่วนขยาย SHA ใหม่ การเร่งความเร็วของการแฮช, SSL, TLS, IPsec, dedup, บล็อกเชน
Vector AES การเร่งความเร็วปริมาณงานฐานข้อมูล
การปรับและการจัดการประสิทธิภาพ Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) การตรวจสอบและควบคุมหน่วยความจำและการใช้แคชระดับสุดท้าย
All Core Turbo ที่ยืดหยุ่น2 และความถี่พื้นฐานที่จัดลำดับความสำคัญ2 ความถี่ที่สูงขึ้นสำหรับชุดย่อยของคอร์ในขณะที่คอร์ทั้งหมดทำงานเพื่อจัดการประสิทธิภาพระดับแอพพลิเคชั่น
Intel Speed Select2 ความถี่ฐานที่สูงขึ้นที่จำนวนคอร์ที่ต่ำกว่าสำหรับ SKU แบบไดนามิก
การต่อสายดินบล็อกภายใน SKUing ของส่วนย่อยที่เพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงาน
การปรับปรุงการจำลองเสมือน การเพิ่มประสิทธิภาพของปริมาณงาน NFV
Asynchronous DRAM Refresh (ADR) ADR พร้อมการสำรองแบตเตอรี่ที่ได้รับการปรับปรุงช่วยลดความต้องการขนาดแบตเตอรี่ลงอย่างมาก
ความปลอดภัย โหมดสภาพแวดล้อมที่เชื่อถือได้ของ Intel® SGX (Intel® SGX-TEM) การปกป้องข้อมูลละเอียดอ่อนด้วยการแยกแอพพลิเคชั่นในหน่วยความจำ
การเข้ารหัสหน่วยความจำทั้งหมด Intel® – Multi-Tenant (Intel® TME-MT) การแยกคอนเทนเนอร์ VM สำหรับแพลตฟอร์มหลายผู้เช่า
ความยืดหยุ่นเฟิร์มแวร์ของแพลตฟอร์ม Intel® (Intel® PFR) ปกป้อง ตรวจจับ และแก้ไขภัยคุกคามด้านความปลอดภัยระหว่างส่ง บูต และรันไทม์
อัลกอริธึมใหม่ใน Intel® QAT รุ่นที่ 3 SHA3, SM3, SM4, ChachaPoly ที่เพิ่มเข้าไปเพื่อเร่งปริมาณงาน IPsec, TLS และ DTLS
ปัญญาประดิษฐ์ (AI) Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) เร่งประสิทธิภาพเวิร์กโหลดที่เน้นการประมวลผล รวมถึง AI/การเรียนรู้เชิงลึก การจำลองทางวิทยาศาสตร์ และการวิเคราะห์ทางการเงิน
Vector Neural Network Instructions (VNNI) มอบการเร่งการเรียนรู้เชิงลึกที่สำคัญและการประหยัดพลังงานผ่านการใช้ชุดคำสั่งเวกเตอร์ชุดเดียว

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ: ขั้นสูง เทียบกับ มาตรฐาน

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2700 และ D-1700 นั้นมีความคล้ายคลึงกันในด้านการออกแบบ แต่มีความแตกต่างกันในฟอร์มแฟคเตอร์ จำนวนคอร์ พลังการออกแบบทั้งหมด และคุณสมบัติอื่นๆ ความแตกต่างในข้อกำหนดเหล่านี้ทำให้ SoC สามารถจับคู่กับการใช้งานที่มีข้อกำหนดและข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพ ต้นทุน พื้นที่ และพลังงานที่ตรงกัน

ซ็อกเก็ต SoC: Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 52.5 มม. x 45 มม. SoC: Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 45 มม. x 45 มม.
คอร์ 4-20 พร้อมเทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading 2-10 พร้อมเทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading
แคช LLC: 1.5 MB/คอร์ (สูงสุด 30 MB) MLC: 1.25 MB/คอร์ LLC: 1.5 MB/คอร์ (สูงสุด 15 MB) MLC: 1.25 MB/คอร์
Thermal Design Power (TDP) 64–125 วัตต์ 25–85 วัตต์
หน่วยความจำ 4 ช่อง DDR4 (2933 MT/s 2DIMMs ต่อช่อง, 3200 MT/s 1 DIMM ต่อช่อง) ความหนาแน่น 8 Gb และ 16 Gb ความจุสูงสุด 512 GB พร้อม RDIMM3 2 หรือ 3 ช่อง DDR4 สูงสุด 29 ช่อง M/s, 1 และ 2 DIMM ต่อช่อง 8 Gb และ 16 Gb ความหนาแน่นสูงสุด 384 GB พร้อม RDIMM3
Intel® Ethernet ในตัว ตัวเลือกปริมาณงานสูงสุด 100 Gbps การเชื่อมต่อ: 1, 2.5, 10, 25, 40, 50, 100 GbE พร้อม RDMA (iWARP และ RoCE v2)4 ตัวเลือกปริมาณงานสูงสุด 100 Gbps การเชื่อมต่อ: 1, 2.5, 10, 25, 40 GbE พร้อม RDMA (iWARP และ RoCE v2)4
Intel® QAT แบบบูรณาการ Intel® QAT รุ่นที่ 3: สูงสุด 100 Gbps Crypto สูงสุด 70 Gbps การบีบอัด 80kOps PKE RSA 2K Intel® QAT เจนเนอเรชั่น 2: สูงสุด 20 Gbps Crypto สูงสุด 15 Gbps การบีบอัด 20kOps PKE RSA 2K
PCI Express ทั้งหมด 56 เลนผ่านการรวม 32 PCIe 4.0 + 24 HSIO PCIe 3.0 32 PCIe 4.0 เลนเฉพาะ BW แบบเต็มจากคอมเพล็กซ์ CPU (แปดรูทพอร์ต) การแยกทาง: x16, x8, x4 NTB ผ่าน PCI 4.0 เลน: x16 และ x8 รวม 40 เลนผ่านการรวม 16 PCIe 4.0 + 24 HSIO PCIe 3.0 16 PCIe 4.0 เลนเฉพาะ BW แบบเต็มจากคอมเพลกซ์ CPU (พอร์ตรูทสี่พอร์ต) การแยกทาง: x16, x8, x4 NTB ผ่าน PCI 4.0 เลน: x16 และ x8
การสนับสนุน SATA สูงสุด 24x SATA 3.0 ผ่าน HSIO
I/O ที่ยืดหยุ่นความเร็วสูง

24 ช่องสัญญาณ I/O แบบยืดหยุ่นความเร็วสูงที่กำหนดค่าเป็น PCIe/SATA/USB

PCIe 3.0 สูงสุด 24 เลน (2.5, 5, 8 GT/s, รองรับการแบ่งแยก: x8, x4, x2; 12 พอร์ตรูท)

หรือสูงสุด 24 SATA 3.0 หรือสูงสุดสี่พอร์ตของ USB 3.0

แบนด์วิดธ์ HSIO ที่รวมกันถูกจำกัดให้เทียบเท่ากับ 16 PCIe 3.0 เลนของการรับส่งข้อมูล

คุณสมบัติอื่น ๆ UART, LPC, SPI, eMMC 5.1, 2x USB 2.0, Intel® ME (เอ็นจิ้นการสามารถจัดการได้), SGX, TME-MT, PFR

กลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ Intel สำหรับ Edge Computing

ระบบเปิดที่สร้างขึ้นบนโปรเซสเซอร์ Intel® ช่วยให้สถาปนิกปรับแต่งโซลูชันของตนตามระดับการประมวลผลและประสิทธิภาพที่จำเป็น ในขณะที่อนุญาตให้ใช้พื้นที่เฉพาะและข้อจำกัดด้านพลังงาน โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D มีส่วนร่วมในกลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ Edge ที่กว้างขึ้นของ Intel ซึ่งรวมถึงโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ และโปรเซสเซอร์ Intel Atom® C3000 เมื่อรวมกันแล้ว ตระกูลโปรเซสเซอร์เหล่านี้ตอบสนองความต้องการการประมวลผลแบบ Edge ทั้งหมด พร้อมความเข้ากันได้ของซอฟต์แวร์อย่างเต็มรูปแบบในพอร์ตโฟลิโอทั้งหมด

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

1

ดู[9]ที่ www.intel.com/processorclaims: Intel Xeon D. ผลลัพธ์ที่ได้อาจแตกต่างกันไป

2ความสามารถแตกต่างกันไปตาม SKU
3อาจมีความจุหน่วยความจำที่มากขึ้นตามประเภท DIMM ที่ใช้, UDIMM SODIMM, LRDIMM, Memory Down
4จำนวนพอร์ตที่รองรับจะแตกต่างกันไปตาม SKU และการกำหนดค่า