ชิปเซ็ต Intel® X99

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • TCASE 93°C
  • ขนาดแพ็คเกจ 25mm x 25 mm

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® DHX99 Platform Controller Hub

  • MM# 932729
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKDE
  • รหัสการสั่งซื้อ DH82031PCH
  • Stepping B1
  • MDDS Content ID 707080

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN

SLKDE

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ X-ซีรีส์

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ ความถี่เทอร์โบสูงสุด แคช ลำดับการจัดเรียง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Core™ i7-6950X Processor Extreme Edition Q2'16 10 3.50 GHz 25 MB 7110
Intel® Core™ i7-6900K Processor Q2'16 8 3.70 GHz 20 MB 7115
Intel® Core™ i7-6850K Processor Q2'16 6 3.80 GHz 15 MB 7120
Intel® Core™ i7-6800K Processor Q2'16 6 3.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 7125
Intel® Core™ i7-5960X Processor Extreme Edition Q3'14 8 3.50 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 7130
Intel® Core™ i7-5930K Processor Q3'14 6 3.70 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 7135
Intel® Core™ i7-5820K Processor Q3'14 6 3.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 7140

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ความเร็ว Bus

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วยกันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัว

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

สนับสนุนการโอเวอร์คล็อก

การโอเวอร์คล็อกแสดงความสามารถในการได้คอร์, กราฟิก และความถี่ของหน่วยความจำสูงโดยการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาของโปรเซสเซอร์โดยไม่ส่งผลกระทบต่อส่วนประกอบอื่นๆ ของระบบ

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

กราฟิกเอาท์พุต

กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology เป็นชุดของการถอดรหัสวิดีโอและเทคโนโลยีการประมวลผลที่สร้างไว้ภายในหน่วยประมวลผลกราฟิกในตัว เพื่อปรับปรุงการเล่นวิดีโอ ให้สีที่คมชัด เป็นธรรมชาติ แม่นยำ และสดใสมากขึ้น รวมไปถึงภาพวิดีโอที่ชัดและมีเสถียรภาพ

รองรับ PCI

การรองรับ PCI บ่งชี้ถึงชนิดของการรองรับสำหรับมาตรฐาน Peripheral Component Interconnect

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

การปรับปรุงแก้ไข USB

USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

PCIe* อัพลิงก์

PCIe Uplink คือทางเลือกในการใช้เลน PCIe เพิ่มเติมจาก PCH ที่ใช้สำหรับแบนด์วิดธ์การจัดเก็บข้อมูลโดยเฉพาะ

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

เวอร์ชัน เฟิร์มแวร์โปรแกรมการจัดการจาก Intel®

เฟิร์มแวร์โปรแกรมการจัดการจาก Intel® ใช้ความสามารถของแพลตฟอร์มในตัวและแอพพลิเคชันด้านการจัดการและความปลอดภัยเพื่อจัดการสินทรัพย์คอมพิวเตอร์เครือข่ายจากระยะไกลแบบ Out-of-Band

Intel® Remote PC Assist Technology

Intel® Remote PC Assist Technology ให้คุณสามารถขอความช่วยเหลือด้านเทคนิคจากผู้ให้บริการระยะไกลได้ ถ้าคุณประสบปัญหากับพีซีของคุณ แม้ว่าระบบปฏิบัติการ, ซอฟต์แวร์เครือข่าย หรือแอพพลิเคชันไม่ทำงาน บริการนี้ยกเลิกไปแล้วเมื่อตุลาคม 2010

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology ช่วยลดเสียงรบกวนและความร้อนของระบบ โดยอาศัยอัลกอริธึมควบคุมความเร็วของพัดลมที่ชาญฉลาดมากขึ้น

เทคโนโลยีระบบเสียงแยกแยะความถี่สูงของ Intel®

ระบบเสียงแยกแยะความถี่สูง Intel® สามารถเล่นกับแชนเนลได้ในจำนวนมากขึ้นและมีคุณภาพสูงกว่ารูปแบบเสียงในตัวแบบเดิม นอกจากนี้ ระบบเสียงแยกแยะความถี่สูง Intel® ยังมีเทคโนโลยีที่จำเป็นในการสนับสนุนเสียงรุ่นใหม่ล่าสุดและยอดเยี่ยมที่สุดอีกด้วย

Intelฎ Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology ให้การปกป้อง, ประสิทธิภาพ, และความสามารถในการเพิ่มขยายสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและอุปกรณ์เคลื่อนที่ ไม่ว่าจะใช้ฮาร์ดไดรฟ์จำนวนหนึ่งตัวหรือมากกว่าหนึ่งตัวก็ตาม ผู้ใช้ก็สามารถได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำลงได้ เมื่อใช้ไดรฟ์มากกว่าหนึ่งตัว ผู้ใช้ก็สามารถได้รับการคุ้มครองจากการสูญเสียข้อมูลที่ดีขึ้นได้ในกรณีที่ฮาร์ดไดรฟ์เกิดความบกพร่องในการทำงาน ซึ่งเป็นรุ่นก่อนหน้าของ เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid

Intel® Rapid Storage Technology

เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid ให้การปกป้อง, ประสิทธิภาพ, และความสามารถในการเพิ่มขยายสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและอุปกรณ์เคลื่อนที่ ไม่ว่าจะใช้ฮาร์ดไดรฟ์จำนวนหนึ่งตัวหรือมากกว่าหนึ่งตัวก็ตาม ผู้ใช้ก็สามารถได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำลงได้ เมื่อใช้ไดรฟ์มากกว่าหนึ่งตัว ผู้ใช้ก็สามารถได้รับการคุ้มครองจากการสูญเสียข้อมูลที่ดีขึ้นได้ในกรณีที่ฮาร์ดไดรฟ์เกิดความบกพร่องในการทำงาน ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ต่อเนื่องมาจาก Intel® Matrix Storage Technology

เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด

Intel® QuickAssist Technology แบบในตัว

Intel® QuickAssist Technology จัดหาความสามารถด้านความปลอดภัยและการเร่งความเร็วในการบีบอัดข้อมูล ซึ่งใช้ปรับปรุงประสิทธิภาพและสมรรถนะของศูนย์ข้อมูล

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

เทคโนโลยี Intel® Smart Response

เทคโนโลยี Intel® Smart Response ผสานประสิทธิภาพความเร็วสูงของไดรฟ์ Solid State ขนาดเล็กที่มีความจุของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟขนาดใหญ่

Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Rapid Start Technology ทำให้ระบบสามารถกลับมาทำงานอีกครั้งได้อย่างรวดเร็วหลังจากสถานะไฮเบอร์เนต

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ