เอฟพีจีเอ Intel® PAC N3000
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
การ์ดเร่งความเร็วแบบโปรแกรมได้ Intel® (PAC)
-
สถานะ
Discontinued
-
วันที่วางจำหน่าย
Q4'19
-
เอฟพีจีเอ
Intel® Arria® 10 GT FPGA
-
Logic Element (LE)
1150000
-
หน่วยความจำบนชิป
65.7 Mb
-
บล็อก DSP
3036
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
-
DDR4 ออนบอร์ดภายนอก
9 GB
-
SRAM ออนบอร์ดภายนอก
144 Mb QDR IV
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3
-
การกำหนดค่า PCI Express ‡
Gen3 x16
-
อินเทอร์เฟซ QSFP
x2
-
อินเทอร์เฟซเครือข่าย
10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with Dual Intel Ethernet Converged Network Adapter XL710
ข้อมูลเสริม
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
½ length, full height, single slot
-
ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อน
Passively Cooled
-
TDP
100 W
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
เครื่องมือที่รองรับ
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
-
เอกสารข้อมูล
ดูตอนนี้
-
รายละเอียด
Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8471804000
ข้อมูล PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
เอฟพีจีเอ
อุปกรณ์ลอจิกแบบโปรแกรมได้ (FPGA) เป็นวงจรรวม ที่ช่วยให้นักออกแบบสามารถโปรแกรมดิจิทัลลอจิกแบบกำหนดเองในภาคสนามได้
Logic Element (LE)
องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ
บล็อก DSP
เอฟพีจีเอแต่ละตัวที่ติดตั้งอยู่ในการ์ดเร่งความเร็วที่ตั้งโปรแกรมได้มีบล็อคตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ในสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ ใช้ DSP ในการกรองและบีบอัดสัญญาณแอนะล็อกที่ใช้งานจริง บล็อค DSP เฉพาะในเอฟพีจีเอผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพให้ใช้ฟังก์ชั่น DSP ทั่วไปได้อย่างหลากหลายด้วยประสิทธิภาพสูงสุดและการใช้ทรัพยากรด้านลอจิกที่น้อยที่สุด
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน
การกำหนดค่า PCI Express ‡
การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe
อินเทอร์เฟซ QSFP
Intel PAC มาพร้อมกับช่องใส่ QSFP (เช่น QSFP+, QSFP28) ในแผงด้านหน้าของบอร์ด โปรดดูรายการขั้วต่อที่ Intel รองรับในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์ ในส่วนของการปรับใช้งานเป็นจำนวนมาก ลูกค้าจำเป็นต้องใช้โมดูล QSFP ที่ Intel รับรอง
ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อน
ข้อมูลจำเพาะ Intel Reference Heat Sink สำหรับการทำงานที่เหมาะสมของ SKU นี้
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว