การสนับสนุนการซ็อกเก็ตร้อนและการจัดลําดับพลังงานบนชิปในอุปกรณ์ FPGA ® Intel
ซ็อกเก็ตร้อนหมายถึงความสามารถในการใส่บอร์ดหรือถอดบอร์ดออกจากระบบในระหว่างการทํางานของระบบโดยไม่ก่อให้เกิดผลเสียต่อระบบหรือบอร์ด นอกจากนี้ยังเรียกว่า "การสลับร้อน" หรือ "ปลั๊กอินร้อน"
Intel® FPGA เป็นซัพพลายเออร์ PLD รายเดียวที่ให้การสนับสนุนซ็อกเก็ตร้อนและการป้องกันลําดับพลังงานและข้อมูลหลักฐานลักษณะสําหรับตระกูล FPGA ขนาด 130 นาโนเมตร ตระกูล FPGA ® Stratix, และ Cyclone® และ Cyclone และตระกูล MAX® 7000AE และ MAX 3000A CPLD ได้รับการออกแบบและทดสอบเพื่อให้การสนับสนุนที่แข็งแกร่งสําหรับซ็อกเก็ตร้อนบนชิปและการป้องกันลําดับพลังงานโดยไม่ต้องใช้อุปกรณ์ภายนอกเพิ่มเติมหรือการจัดการบอร์ด ตระกูล Stratix II และ Cyclone II FPGA ขนาด 90 นาโนเมตรที่เพิ่งเปิดตัวและตระกูล 0.18-um MAX II CPLD ยังรองรับซ็อกเก็ตร้อนบนชิปและความสามารถในการป้องกันลําดับพลังงาน
ในการถือว่าเป็นอุปกรณ์ที่ซ็อกเก็ตร้อนอุปกรณ์จะต้องเป็นไปตามเกณฑ์สามประการ:
- มันสามารถขับเคลื่อนก่อนที่จะเปิดเครื่องโดยไม่มีความเสียหายใด ๆ
- มันไม่ได้ขับรถออกก่อนหรือระหว่างการเพิ่มพลัง
- สัญญาณอินพุตภายนอกไปยังหมุด I/O ของอุปกรณ์ไม่จ่ายไฟ VCCIO หรือ VCCINT ผ่านเส้นทางภายในของอุปกรณ์
หากต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อดีของการสนับสนุนซ็อกเก็ตร้อนบนชิปในอุปกรณ์ Intel FPGA โปรดดูที่เอกสารไวท์เปเปอร์ Intel FPGA Hot-Socketing & Power-Sequencing ข้อดี ที่ให้รายละเอียดเกี่ยวกับข้อดีของซ็อกเก็ตร้อนของ Intel FPGA สําหรับข้อมูลลักษณะโดยละเอียด ให้ดูที่ เอกสารไวท์เปเปอร์ คุณสมบัติการจัดลําดับแบบ Hot-Socketing & Power-Sequencing & การทดสอบสําหรับ อุปกรณ์ Intel FPGA.
สําหรับข้อมูลลักษณะโดยละเอียด โปรดดูเอกสารไวท์เปเปอร์ที่มีรายละเอียดเกี่ยวกับคุณสมบัติซ็อกเก็ตร้อนและการทดสอบสําหรับตระกูล Stratix II, Cyclone II, Stratix, Stratix GX และครอบครัวไซโคลน FPGA และ MAX II, MAX 7000AE และตระกูล CPLD สูงสุด 3000A
ระบบป้องกันซ็อกเก็ตร้อนและลําดับพลังงานใน PLDs สําหรับระบบที่มีความพร้อมใช้งานสูง
ซ็อกเก็ตร้อนเป็นข้อกําหนดที่สําคัญสําหรับระบบที่ต้องการความพร้อมใช้งานสูง (เวลาทํางานของระบบคงที่) เช่นเซิร์ฟเวอร์จัดเก็บข้อมูลเครือข่ายหรือโครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคมระดับผู้ให้บริการซึ่งแต่ละวินาทีของการหยุดทํางานของระบบจะแปลโดยตรงเป็นการสูญเสียรายได้
ระบบป้องกันซ็อกเก็ตร้อนและลําดับไฟใน PLDs สําหรับระบบหลายแรงดันไฟฟ้า
ในระบบหลายแรงดันไฟฟ้าที่ไม่จําเป็นต้องใช้ซ็อกเก็ตร้อนความสามารถในการป้องกันซ็อกเก็ตร้อนและลําดับพลังงานของ PLD ยังคงมีความสําคัญ ในระบบเหล่านี้หน่วยงานกํากับดูแลจะใช้เพื่อให้ระดับแรงดันไฟฟ้าที่แตกต่างกันและอาจทําให้ลําดับการจ่ายไฟไม่สามารถคาดเดาได้ อุปกรณ์ที่ต้องการลําดับการจ่ายไฟที่กําหนดไว้ล่วงหน้าอาจทํางานไม่ถูกต้องอีกต่อไป การสนับสนุนซ็อกเก็ตร้อนของ PLDs สามารถบรรเทาปัญหาในการออกแบบระบบหลายแรงดันไฟฟ้าเนื่องจากฟังก์ชัน PLD ปกติจะไม่ได้รับอิทธิพลจากลําดับการเพิ่มพลังงานของระบบ นี่อาจมีความสําคัญต่อแอปพลิเคชันทั่วไปที่ใช้ CPLDs เพื่อควบคุมการจ่ายไฟของอุปกรณ์อื่น ๆ ในระบบที่ซับซ้อนมาก
ตารางที่ 1 สรุประบบตัวอย่างบางส่วนในกลุ่มตลาดต่างๆ ที่ได้รับประโยชน์จากซ็อกเก็ตร้อนในอุปกรณ์ Intel FPGA
ตารางที่ 1. ตัวอย่างของระบบที่ต้องการซ็อกเก็ตร้อน
ตัวอย่างแอปพลิเคชันส่วนการตลาด | |
---|---|
เครือ ข่าย |
|
บริการคอมพิวเตอร์ |
|
การจัดเก็บข้อมูล |
|
การสื่อสารแบบไร้สาย |
|
การสื่อสารสาย |
|
ข้อดีการสนับสนุนการซ็อกเก็ตร้อนบนชิปและการจัดลําดับพลังงาน
มีหลายเทคนิคที่ใช้เพื่อให้แน่ใจว่า PLD ทํางานอย่างถูกต้องในระหว่างการซ็อกเก็ตร้อนรวมถึงตัวเชื่อมต่อลําดับและตัวควบคุมสวอปความร้อนแยก ตารางที่ 2 เปรียบเทียบซ็อกเก็ตร้อนใน Intel FPGA PLDs กับการใช้เทคนิคอื่น ๆ
ตารางที่ 2. PlDs Intel FPGA เทียบกับทางเลือก
Intel FPGA ตัวเชื่อมต่อแบบซ็อกเก็ตร้อนPLD (1) | ตัวเชื่อมต่อที่จัดลําดับ | ตัวควบคุมสวอปร้อน | |
---|---|---|---|
ประโยชน์ |
|
|
|
ข้อเสีย | - |
|
|
หมาย เหตุ:
- สําหรับข้อกําหนดซ็อกเก็ตร้อนที่แท้จริงสําหรับตระกูล PLD แต่ละตระกูล โปรดดู คู่มือหรือเอกสารข้อมูล ของแต่ละครอบครัวที่เกี่ยวข้อง
- การสนับสนุนซ็อกเก็ตร้อนในตระกูล Stratix, Stratix GX และพายุไซโคลน FPGA และตระกูล MAX 7000AE และตระกูล CPLD MAX 3000A ได้รับการตรวจสอบกับลําดับการเพิ่มพลังงานที่แตกต่างกัน การตั้งค่าและขั้นตอนการทดสอบโดยละเอียดสามารถพบได้ ในรายงานลักษณะ ตระกูล Stratix II, Cyclone II และ MAX II จะรองรับฟีเจอร์ซ็อกเก็ตร้อน
- ตระกูล APEX II, APEX 20K, ACEX® 1K, ปรอท, FLEX® 10KA, FLEX 10KE และตระกูล FPGA 3.3-V FLEX 6000 และตระกูล MAX 7000B CPLD ยังรองรับซ็อกเก็ตร้อน ดู AN 107: การใช้อุปกรณ์ Intel FPGA ในระบบหลายแรงดันไฟฟ้า.
การเชื่อมโยงที่เกี่ยวข้อง
- Intel FPGA ซ็อกเก็ตร้อน > ข้อดีการจัดลําดับพลังงาน ›
- คุณสมบัติซ็อกเก็ตร้อนและการจัดลําดับพลังงาน & การทดสอบสําหรับอุปกรณ์ Intel FPGA ›
- ซ็อกเก็ตร้อน, ESD > เปิดเครื่องรีเซ็ต ›
- คู่มืออุปกรณ์ Stratix II ›
- ซ็อกเก็ตร้อน, ESD > เปิดเครื่องรีเซ็ต ›
- คู่มืออุปกรณ์ไซโคลน II ›
- ซ็อกเก็ตร้อน > รีเซ็ตเปิดเครื่องในอุปกรณ์ MAX II ›
- คู่มืออุปกรณ์ MAX II ›
- A 107: การใช้อุปกรณ์ Intel FPGA ในระบบหลายแรงดันไฟฟ้า ›
- โฮมเพจอุปกรณ์ Stratix II ›
- โฮมเพจอุปกรณ์ Stratix ›
- หน้าแรกของอุปกรณ์ Stratix GX ›
- โฮมเพจอุปกรณ์ไซโคลน II ›
- โฮมเพจอุปกรณ์ไซโคลน ›
- โฮมเพจ CPLDs สูงสุด II ›
- โฮมเพจ CPLD สูงสุด 7000 ตัว ›
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้