อุปกรณ์แฟลชที่รองรับสําหรับ soC Cyclone® V และ soC Arria® V

ภาพรวม

Cyclone V SoC และ Arria V SoC รองรับอุปกรณ์แฟลชต่อไปนี้ทั้งเป็นแหล่งบูตและสําหรับการจัดเก็บข้อมูลจํานวนมาก:

  • แฟลชอินเทอร์เฟซต่อพ่วงซีเรียล Quad (QSPI)
  • แฟลช NAND
  • ระบบดิจิทัลที่ปลอดภัย (SD), Secure Digital High Capacity (SDHC), Secure Digital Extended Capacity (SDXC), MultiMediaCard (MMC) หรือแฟลชแบบ Embedded MMC (eMMC)

เมื่อเลือกอุปกรณ์แฟลชเพื่อรวมเข้ากับ SoC สิ่งสําคัญคือต้องพิจารณาสิ่งต่อไปนี้:

  • อุปกรณ์จะทํางานกับอุปกรณ์ Intel® FPGA BootROM หรือไม่
  • ระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์ (HPS) สามารถบูตได้จากอุปกรณ์แฟลชที่รองรับ BootROM เท่านั้น
  • อุปกรณ์ได้รับการรับรองให้ทํางานและสนับสนุนโดยซอฟต์แวร์ เช่น Preloader, U-Boot และ Linux* หรือไม่
  • สําหรับอุปกรณ์ที่รองรับ Intel FPGA จะมีซอฟต์แวร์ Preloader, U-Boot และ Linux สําหรับอุปกรณ์อื่นๆ ผู้ใช้ต้องพัฒนาซอฟต์แวร์นี้
  • อุปกรณ์ที่รองรับ HPS Flash Programmer หรือไม่
  • HPS Flash Programmer ช่วยให้การเขียนแฟลชใช้การเชื่อมต่อ JTAG โดยหลักแล้วมีวัตถุประสงค์เพื่อการเขียนโปรแกรมภาพตัวโหลดก่อนหรือภาพ bootloader เริ่มต้น
  • หากอุปกรณ์ไม่รองรับ HPS Programmer อาจใช้วิธีการตั้งโปรแกรมแฟลชอื่นๆ เช่น การใช้ HPS เพื่อตั้งโปรแกรมแฟลช ตัวอย่างเช่น สามารถใช้ความสามารถในการตั้งโปรแกรมแฟลชของ U-Boot ได้

อ้างอิงตามเกณฑ์ข้างต้น อุปกรณ์แฟลชประเภทต่อไปนี้จะถูกระบุ:

  • อุปกรณ์แฟลชที่ Intel ทดสอบและรองรับ - อุปกรณ์เหล่านี้เป็นไปตามเกณฑ์ที่ระบุไว้ข้างต้น อุปกรณ์เหล่านี้จะได้รับการทดสอบการถดถอยด้วยเครื่องมือ Intel FPGA และการใช้งานของพวกเขาได้รับการสนับสนุนอย่างเต็มที่โดยการสนับสนุนทางเทคนิค Intel FPGA
  • เป็นที่ทราบกันดีว่าอุปกรณ์แฟลชทํางาน - อุปกรณ์เหล่านี้ไม่ได้รับการสนับสนุนอย่างชัดเจนในเครื่องมือ Intel FPGA แต่เป็นที่ทราบกันดีว่าสามารถทํางานกับ SoC ได้ อุปกรณ์เหล่านี้ส่วนใหญ่ถูกตั้งโปรแกรมโดยใช้ U-Boot เป็นวิธีการตั้งโปรแกรมแบบอื่น แต่การเปลี่ยนแหล่งที่มาของ U-Boot อาจต้องทําโดยผู้ใช้เพื่อกําหนดค่าอุปกรณ์เฉพาะ
  • อุปกรณ์แฟลชที่เข้ากันไม่ได้ - อุปกรณ์เหล่านี้จะไม่ทํางานกับ soC Cyclone V และ Arria V SoC

หัวข้อต่อไปนี้แสดงระดับการสนับสนุนสําหรับอุปกรณ์แฟลชต่างๆ สําหรับ Cyclone V SoC และ Arria V SoC

อุปกรณ์แฟลช Quad SPI

อุปกรณ์แฟลช Quad SPI มีข้อดีดังต่อไปนี้:

  • ความน่าเชื่อถือ: โดยทั่วไปจะรองรับความเร็วในการลบขั้นต่ํา 100,000 รอบต่อเซกเตอร์ และระยะเวลาการเก็บรักษาข้อมูลขั้นต่ํา 20 ปี ด้วยเหตุนี้การจัดการจึงง่ายขึ้นโดยไม่จําเป็นต้องแก้ไขข้อผิดพลาดและการจัดการบล็อกเสีย
  • ข้อกําหนดจํานวนพินต่ํา: อุปกรณ์แฟลช Quad SPI มักจะต้องใช้พิน 6 พิน แต่สามารถใช้กับพินได้เพียงสี่พินเท่านั้น
  • แบนด์วิดธ์สูง

โดยทั่วไปแล้ว อุปกรณ์แฟลช Quad SPI จะมีความจุในการจัดเก็บข้อมูลที่น้อยกว่าอุปกรณ์แฟลชอื่นๆ ซึ่งส่วนใหญ่จะใช้เป็นแหล่งบูตและไม่ใช่อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่

สามารถใช้ชิปแฟลช Quad SPI ได้สูงสุด 4 แบบกับ Cyclone V SoC และ Arria V SoC อุปกรณ์จะบูทจากแฟลช Quad SPI ที่เชื่อมต่อกับชิปเลือกศูนย์

รายการปัจจุบันของอุปกรณ์ที่ผ่านการทดสอบและรองรับมีแสดงอยู่ด้านล่าง โปรดทราบว่ารายการอุปกรณ์จะมีผลกับคอนโทรลเลอร์ HPS Quad SPI เท่านั้น และไม่ใช้กับการกําหนดค่า FPGA

หมายเลขชิ้นส่วน

ผลิต

ผลิต

แรง ดัน ไฟฟ้า

หมวดหมู่การสนับสนุน

หมาย เหตุ

N25Q512A83GSF40F

ไมครอน

512 Mb

3.3 V

Intel ทดสอบและรองรับ

มีจําหน่ายบนชุดพัฒนา soC Cyclone V

N25Q00AA13GSF40F

ไมครอน

1 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QL01GBBB8ESF-0SIT

ไมครอน

1 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QL512ABA8ESF-0SIT

ไมครอน

512 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QL512ABB8ESF-0SIT

ไมครอน

512 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

ไมครอน

256 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QU256ABA8ESF-0SIT

ไมครอน

256 Mb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

N25Q128A13ESF40F

ไมครอน

128 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QL128ABA8ESF-0SIT

ไมครอน

128 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

ไมครอน

128 Mb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX25L12833FMI-10G

มาโครนิกซ์

128 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot U-Boot ใช้สําหรับแฟลช

MX25L25645GMI-08G

มาโครนิกซ์

256 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot

MX25L25635FMI-10G

มาโครนิกซ์

256 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot

MX25L51245GMI-08G

มาโครนิกซ์

512 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot U-Boot ใช้สําหรับแฟลช

MX66L51235FMI-10G

มาโครนิกซ์

512 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot U-Boot ใช้สําหรับแฟลช

MX66U51235FMI-10G
(EOL ใช้ MX25U51245GMI00 แทน)

มาโครนิกซ์

512 Mb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot

MX25U51245GMI00

มาโครนิกซ์

512 Mb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot

MX25U51245GXDI00

มาโครนิกซ์

512 Mb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot

MX66L1G45GMI-10G

มาโครนิกซ์

1 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot

MX66U2G45GXR100

มาโครนิกซ์

2 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot U-Boot ใช้สําหรับแฟลช

S25FL128SAGMFI00

ไซเปรส

128 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S25FL256SAGMFI00

ไซเปรส

256 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S25FL512SAGMFI01

ไซเปรส

512 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S25FL512SAGMFIG11

ไซเปรส

512 Mb

3.3 V

Intel ทดสอบและรองรับ

S70FL01GSAGMFI011

ไซเปรส

1 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ชิปสองตัวถูกเลือก HPS Flash Programmer และ BootROM ใช้ CS0 เท่านั้น

S70FS01GS

ไซเปรส

1 Gb

1.8 V

เข้ากันไม่ได้

ไม่รองรับคําสั่ง RDSR

GD25Q127CFIG

GigaDevice

128 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot U-Boot ใช้สําหรับแฟลช

GD25Q256DFIG

GigaDevice

256 Mb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

จําเป็นต้องอัปเดต U-Boot U-Boot ใช้สําหรับแฟลช
ดูทั้งหมด แสดงน้อยลง

อุปกรณ์แฟลช NAND

ข้อได้เปรียบหลักของอุปกรณ์แฟลช NAND คือความจุในการจัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่

ข้อเสียของอุปกรณ์แฟลช NAND ประกอบด้วย:

  • ข้อกําหนดจํานวนพินสูง (ต้องมีพินขั้นต่ํา 15 พิน)
  • จัดการได้ยากขึ้น เนื่องจากความน่าเชื่อถือของแต่ละบิตต่ํากว่าเมื่อเทียบกับแฟลช Quad SPI การแก้ไขข้อผิดพลาดและการจัดการบล็อกเสีย
  • แบนด์วิดธ์สูงสุดลดลงเมื่อเทียบกับอุปกรณ์แฟลช Quad SPI

โดยทั่วไปอุปกรณ์แฟลช NAND จะถูกใช้สําหรับการจัดเก็บข้อมูลจํานวนมาก แต่ยังสามารถใช้เป็นแหล่งเริ่มต้นระบบได้

อุปกรณ์แฟลช NAND ที่จะใช้กับ Cyclone V SoC และ Arria V SoC ต้องปฏิบัติตามข้อกําหนดต่อไปนี้เป็นอย่างน้อย:

  • ความเข้ากันได้กับ ONFI 1.0
  • อินเตอร์เฟซ x8
  • เซลล์ระดับเดียว (SLC) หรือเซลล์หลายระดับ (MLC)
  • มี CE# เพียงตัวเดียวและมีเพียงหนึ่งพิน rb# เท่านั้น
  • ขนาดหน้า: 512 ไบต์, 2 KB, 4 KB หรือ 8 KB
  • หน้าต่อบล็อก: 32, 64, 128, 256, 384 หรือ 512
  • ขนาดเซกเตอร์ของรหัสการแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC) สามารถตั้งโปรแกรมได้ถึง 512 ไบต์ (สําหรับการแก้ไข 4, 8 หรือ 16 บิต) หรือ 1,024 ไบต์ (สําหรับการแก้ไข 24 บิต)

รายการปัจจุบันของอุปกรณ์ที่รองรับและผ่านการทดสอบมีแสดงอยู่ด้านล่าง:

หมายเลขชิ้นส่วน

ผลิต

ผลิต

แรง ดัน ไฟฟ้า

หมวดหมู่การสนับสนุน

หมาย เหตุ

MT29F1G08ABAH4:E

ไมครอน

1 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT29F4G08ABAH4:E

ไมครอน

4 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT29F4G08ABADAWP:D

ไมครอน

4 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MT29F8G08ADADAH4-IT:D

ไมครอน

8 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX30UF1G18AC-TI

มาโครนิกซ์

1 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX30LF1G18AC-TI

มาโครนิกซ์

1 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX30UF2G18AC-TI

มาโครนิกซ์

2 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX30LF2G18AC-TI

มาโครนิกซ์

2 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX30UF4G18AB-TI

มาโครนิกซ์

4 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

MX60LF8G18AC-TI

มาโครนิกซ์

8 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S34MS01G200TFI90

ไซเปรส

1 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S34MS02G200TFI00

ไซเปรส

2 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S34MS04G200TFI00

ไซเปรส

4 Gb

1.8 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

S34ML08G201TFI000

ไซเปรส

8 Gb

3.3 V

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ดูทั้งหมด แสดงน้อยลง

อุปกรณ์แฟลช SD/SDHC/SDXC/MMC/eMMC

การ์ด SD/SDHC/SDXC/MMC มีข้อดีดังต่อไปนี้:

  • ความจุที่จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่
  • การแก้ไขข้อผิดพลาดภายใน การจัดการบล็อกเสีย และการปรับระดับการสึกหรอ
  • ราคาไม่แพง

ข้อเสียบางส่วนของ SD/SDHC/SDXC/MMC ได้แก่:

  • โดยทั่วไปแล้ว เชื่อถือได้น้อยกว่า Quad SPI (แม้ว่าจะมีเวอร์ชั่นอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูงกว่าก็ตาม)
  • พวกเขาต้องการซ็อกเก็ตซึ่งทําให้มีช่องโหว่ทางกลไกมากขึ้น

อุปกรณ์แฟลช eMMC มีข้อได้เปรียบดังต่อไปนี้เหนืออุปกรณ์แฟลช SDHC/SDXC/MMC:

  • ความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น
  • แพคเกจขนาดเล็กลง ไม่สามารถถอดออกได้ (บัดกรี)

Intel FPGA Cyclone V SoC และ Arria V SoC เข้ากันได้กับอุปกรณ์ต่อไปนี้:

  • SD/SDHC/SDXC (รวมถึง eSD) - รองรับเวอร์ชัน 3.0
  • MMC และ eMMC - ตรงตามเวอร์ชัน 4.41

รายการปัจจุบันของอุปกรณ์ eMMC ที่ผ่านการทดสอบและรองรับมีแสดงอยู่ด้านล่าง:

หมายเลขชิ้นส่วน

ผลิต

ผลิต

หมวดหมู่การสนับสนุน

หมาย เหตุ

MTFC16GJDDQ-4M IT

ไมครอน

16 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v4.51

MTFC16GNICENA-4M IT

ไมครอน

16 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v5.0

MTFC16GGAEDQ-AIT

ไมครอน

16 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v5.0

MTFC8GACAANA-4M IT

ไมครอน

8 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v4.51

MTFC8GACAEDQ-AIT

ไมครอน

8 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v5.0

S40410081B1B2W000

ไซเปรส

8 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v4.51

S40410161B1B2W010

ไซเปรส

16 GB

เป็นที่รู้จักในการทํางาน

ตรงตามข้อกําหนด eMMC v4.51
ดูทั้งหมด แสดงน้อยลง

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้