ID บทความ: 000084484 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 25/03/2013

ทําไมจึงควรใช้แพ็คเกจ QFN 148 พินสําหรับแอปพลิเคชัน PCB บางๆ เท่านั้น

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

แพ็คเกจ QFN 148 พินออกแบบมาสําหรับใช้งานกับ PCB บางๆ เท่านั้น (0.8 มม. หรือ 32 มิลลิวินาที) และไม่ควรใช้กับ PCB ที่สูงกว่า 0.8 มม. หรือ 32-mils หนา เนื่องจากความแตกต่างของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนระหว่าง PCB และบรรจุภัณฑ์

ความน่าเชื่อถือระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแพ็คเกจ QFN อาจลดลงด้วย PCB ที่หนากว่าเนื่องจากผลกระทบของการหมุนวนความร้อน

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

Cyclone® IV FPGA

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้