แพ็คเกจ QFN 148 พินออกแบบมาสําหรับใช้งานกับ PCB บางๆ เท่านั้น (0.8 มม. หรือ 32 มิลลิวินาที) และไม่ควรใช้กับ PCB ที่สูงกว่า 0.8 มม. หรือ 32-mils หนา เนื่องจากความแตกต่างของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนระหว่าง PCB และบรรจุภัณฑ์
ความน่าเชื่อถือระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแพ็คเกจ QFN อาจลดลงด้วย PCB ที่หนากว่าเนื่องจากผลกระทบของการหมุนวนความร้อน