ID บทความ: 000084183 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 27/11/2015

แนวทางการเชื่อมต่อพิน Arria II: ปัญหาที่ทราบ

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

 ปัญหา137246: เวอร์ชั่น 1.8

หากไม่ได้ใช้การเชื่อมต่อ JTAG คุณต้องเชื่อมต่อพิน TDI เข้ากับลอจิกสูงผ่าน ตัวต้านทานขนาด 1 k. เชื่อมต่อ TMS เข้ากับลอจิกสูงผ่านตัวต้านทาน 1 k. ผูกพิน TRST เข้ากับ GND และปล่อยให้ไม่มีการเชื่อมต่อ TDO

ปัญหา 48993: เวอร์ชั่น 1.6

แนวทางการเชื่อมต่อสําหรับ VCCCB, VCCA_PLL, VCCA และVCCH_GXBควรระบุค่าสูงสุดของระลอกสูงสุดที่ควรเป็น /-5% ไม่ใช่ /-5mV

ความละเอียด

ปัญหาที่แก้ไข:

ปัญหา 48993: เวอร์ชั่น 1.5

หมายเหตุ 14 ได้รับการแก้ไขในเวอร์ชั่น 1.6 เพื่อระบุปริมาณการใช้งาน /-5% แทนที่จะเป็นส่วนเติมข้อมูลที่ไม่ถูกต้องก่อนหน้านี้ /-5mV สําหรับระลอกพาวเวอร์ซัพพลาย

ปัญหา10005634 เวอร์ชั่น 1.2

หมายเหตุ 12 ไม่ได้ให้รายละเอียดทั้งหมดสําหรับการทําความเข้าใจข้อจํากัดของโมดูล I/O เมื่อใช้มาตรฐาน SSTL และ HSTL I/O สําหรับอุปกรณ์ Arria® II GX

อัปเดตการชี้แจงสําหรับหมายเหตุ 12 ในเวอร์ชันที่มากกว่า 1.2

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 2 ผลิตภัณฑ์

Arria® II GX FPGA
Arria® II GZ FPGA

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้