ID บทความ: 000082283 ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 11/09/2012

ฉันจะรู้ได้อย่างไรว่าจําเป็นต้องมีฮีทซิงค์บนอุปกรณ์ Stratix® II

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย การจัดการความร้อนเป็นข้อพิจารณาด้านการออกแบบที่สําคัญสําหรับอุปกรณ์ 90-nm Stratix II การออกแบบแพคเกจอุปกรณ์ Altera® ลดความต้านทานต่อความร้อนและเพิ่มการกระจายพลังงานสูงสุด อย่างไรก็ตาม บางแอปพลิเคชันกระจายพลังงานมากขึ้นและต้องการโซลูชันระบายความร้อนภายนอก รวมถึงฮีทซิงค์ หมายเหตุการใช้งาน AN 358: การจัดการความร้อนสําหรับFPGAs 90-nm รวมถึงส่วนเพื่อกําหนดการใช้งานฮีทซิงค์

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

Stratix® II FPGA

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้