คำอธิบาย
พินบางตัวในแพ็คเกจ MAX M256® อุปกรณ์ II ที่อยู่ในธนาคาร 1 (Side Bank) ได้รับการกําหนดให้EDGE_TOPแทนEDGE_LEFTใน Quartus® ซอฟต์แวร์ II เนื่องจาก these pads คือ "มีเหตุผล" อยู่ด้านบนของชิปแม้ว่าจะอยู่ที่ "ทางกายภาพ" ทางด้านซ้ายของอุปกรณ์
ซึ่งหมายความว่าพินเหล่านี้ขับเคลื่อนด้วย VCCIO ของธนาคาร 1 แต่จะเข้าสู่ Fabric การกําหนดเส้นทางคอร์ผ่านบล็อกอินเทอร์เฟซ IO แนวตั้ง (ด้านบนของคอร์) ในซอฟต์แวร์ Quartus II ตําแหน่งของพินจะถูกกําหนดโดยด้านข้างของคอร์ที่อินเทอร์เฟซ ไม่ใช่ด้านที่มีการวางทางกายภาพไว้
พินที่ได้รับผลกระทบในแพ็คเกจ M256 ได้แก่ พิน C1, C2, D1, D2, D3 และ E3 ซึ่งมีผลกับ Max II, MAX IIG, และอุปกรณ์ IIZ MAX