ID บทความ: 000075294 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 22/08/2012

ฉันสามารถใช้ Solder Paste (flux) ที่นําติดตัวไปบนลูก BGA แบบไร้สารตะกั่วได้หรือไม่

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

ไม่ Alteraไม่แนะนําให้คุณมีกระบวนการจัดเรียงalloyแบบผสม  กระบวนการรีโฟลว์alloyผสมไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะควบคุม  ข้อต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้คือส่วนที่บัดกรีและบัดกรีผสมกัน (ที่อุณหภูมิการไหลย้อนกลับ) ส่งผลให้สามารถมีบัดกรีหรือเหมือนกันได้ตลอดทั้งข้อต่อ

ด้วยการผสมช่วยให้กระบวนการรีโฟลว์การผสมบัดกรีและบัดกรีไม่สอดคล้องกัน  ฟลักซ์ในสารบัดกรีนําหน้าจะระเหยก่อนที่จะสามารถกําจัดออกไซด์ทั้งหมดในบัดกรีที่ปราศจากสารตะกั่ว  ฟลักซ์วางแบบ Leader Paste มีสูตรที่จะทําความสะอาดลูกบัดกรีนําที่อุณหภูมิต่ําลง (ต่ํากว่า 183C) ที่จะต้องทําความสะอาดลูกบัดกรีที่ปราศจากสารตะกั่ว (200C ถึง 215C)

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้