ID บทความ: 000056123 ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 12/07/2021

เหตุใดโปรเซสเซอร์ Intel® จึงมีรูในตัวกระจายความร้อนในตัว (IHS)

สิ่งแวดล้อม

Intel® Core™ซีรี่ส์ X

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
สรุปข้อมูล

อธิบายสิ่งที่อยู่ลึกเรียกว่า "การระบายอากาศที่ลึก" เพื่อกระจายความร้อนและการปรับแนว

คำอธิบาย

จะมีปัญหาหรือไม่หากความร้อนระหว่างวางและวาง (Thermal Interface Materials) เข้าไปในขนาดที่เล็กลง

ความละเอียด

หัวต่อที่เรียกว่า "เครื่องคว่มระบายอากาศ" เพื่อกระจายความร้อนและการปรับแนว IHS ติดกาวกับโปรเซสเซอร์ด้วยสารตั้งต้นกับสารตั้งต้นของ Intel การหลบหลีกช่วยให้ก๊าซและแรงกดเพื่อหลบหลีกได้ในขณะที่แก้มออก หากปราศจากแรงกดอากาศที่จะเปลี่ยนโฉมพันธนาการอันไร้ที่ติ และการเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวและ IHS 2014

โดยจะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบในการปิดและ/หรือเติมด้วยการวางความร้อน

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้