ความเสียหายทางกายภาพเนื่องจากสาเหตุภายนอกบนเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel®
ข้อมูลความเสียหายทางกายภาพของโปรเซสเซอร์ (ความเสียหายเนื่องจากสาเหตุภายนอก)
- หากดําเนินการไม่ถูกต้อง อาจเกิดความเสียหายต่อไปนี้กับผลิตภัณฑ์:
- บูรณาการ
- การติดตั้ง
- การใช้งานนอกเหนือจากข้อกําหนดการออกแบบ
- บรรจุภัณฑ์ หากมีการจัดส่งหรือส่งคืนผลิตภัณฑ์
- ทันทีที่ได้รับผลิตภัณฑ์ที่ส่งคืน เราจะตรวจสอบความเสียหายที่เกิดจากภายนอกด้วยสายตา เราคัดกรองผลิตภัณฑ์ด้วยตาเปล่าหรืออาจขยายดู 3 เท่าโดยไม่ใช้เครื่องมือทางกลหรือทางไฟฟ้ากับผลิตภัณฑ์
| โน้ต |
|
ความเสียหายทางกายภาพที่อาจเกิดกับผลิตภัณฑ์เนื่องจากสาเหตุภายนอก
| อาการข้อบกพร่อง | คำอธิบาย | ตัว อย่าง เช่น |
| ส่วนประกอบสูญหายหรือเสียหาย |
|
|
| ตัวกระจายความร้อนเกิดความเสียหาย แตกและมีรอยขีดข่วน | บนตัวกระจายความร้อน ปฏิเสธหากมี:
|  ภาพบน: บ่งบอกถึงรอยขีดข่วนลึกถึงตัวกระจายความร้อน |
| บรรจุภัณฑ์เสียหายหรือผิดรูป ( บรรจุภัณฑ์ ที่เรียกว่า ซับสเตรต) | บรรจุภัณฑ์มี:
|  ภาพบน: รอยแตกหรืองอที่มุม |
| การปนเปื้อนหรือสิ่งแปลกปลอม | มีสิ่งแปลกปลอมบน:
|
|
| รอยขีดข่วนลึก | พบรอยขีดข่วนลึกทุกส่วนของโปรเซสเซอร์ |
|
| เครื่องหมายมองไม่เห็น |
|  ภาพบน: เครื่องหมายถูกขัดออก |
| โปรเซสเซอร์เสียหายจากความร้อน | ความเสียหายจากความร้อน (เครื่องหมายมีรอยไหม้) บนโปรเซสเซอร์:
|  ภาพบน: โปรเซสเซอร์เสียหายจากความร้อน |
| การใช้วัสดุเชื่อมต่อความร้อนโลหะเหลว (LMTIM) | LMTIM สามารถกัดกร่อนและอาจลบเครื่องหมายบนโปรเซสเซอร์ได้ ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมโดยการเยี่ยมชม: การใช้ LMTIM ทําให้การรับประกันสําหรับโปรเซสเซอร์แบบบรรจุกล่องของ Intel® เป็นโมฆะหรือไม่ |  |
ดูที่ภาพด้านล่างสําหรับตัวย่อที่ใช้ในตาราง
