ความเสียหายทางกายภาพเนื่องจากสาเหตุภายนอกบนเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ Intel®
ข้อมูลความเสียหายทางกายภาพของโปรเซสเซอร์ (ความเสียหายเนื่องจากสาเหตุภายนอก)
- หากดำเนินการไม่ถูกต้อง อาจเกิดความเสียหายต่อไปนี้กับผลิตภัณฑ์:
- การประกอบ
- การติดตั้ง
- การใช้งานนอกเหนือจากข้อกำหนดการออกแบบ
- บรรจุภัณฑ์ หากมีการจัดส่งหรือส่งคืนผลิตภัณฑ์
- ทันทีที่ได้รับผลิตภัณฑ์ที่ส่งคืน เราจะตรวจสอบความเสียหายที่เกิดจากภายนอกด้วยสายตา เราคัดกรองผลิตภัณฑ์ด้วยตาเปล่าหรืออาจขยายดู 3 เท่าโดยไม่ใช้เครื่องมือทางกลหรือทางไฟฟ้ากับผลิตภัณฑ์
| หมายเหตุ |
|
ความเสียหายทางกายภาพที่อาจเกิดกับผลิตภัณฑ์เนื่องจากสาเหตุภายนอก
| อาการข้อบกพร่อง | รายละเอียด | ตัวอย่าง |
| ส่วนประกอบสูญหายหรือเสียหาย |
|  ภาพบน: ส่วนประกอบสูญหาย |
| ตัวกระจายความร้อนเกิดความเสียหาย แตกและมีรอยขีดข่วน | ที่ตัวกระจายความร้อน ปฏิเสธการส่งคืนหากพบ:
ปฏิเสธการส่งคืนหากรอยขีดข่วนลึกจนมองเห็นโลหะเปลือย |  ภาพบน: พบว่ามีรอยขีดข่วนลึกถึงตัวกระจายความร้อน |
| บรรจุภัณฑ์เสียหายหรือผิดรูป (บรรจุภัณฑ์ ที่เรียกว่า ซับสเตรต) | บรรจุภัณฑ์มี:
|  ภาพบน: รอยแตกหรืองอที่มุม |
| มีการปนเปื้อนหรือสิ่งแปลกปลอม | มีสิ่งแปลกปลอมบน:
สารทำความสะอาดที่อนุญาตให้ใช้ไม่สามารถกำจัดสิ่งแปลกปลอมได้ |  ภาพบน: สิ่งแปลกปลอมบนแผง Land ของโปรเซสเซอร์ |
| รอยขีดข่วนลึก | พบรอยขีดข่วนลึกทุกส่วนของโปรเซสเซอร์ |  ภาพบน: รอยขีดข่วนลึก |
| เครื่องหมายเลือนลาง |
|  ภาพบน: เครื่องหมายลอกออกจนหมด |
| โปรเซสเซอร์เสียหายจากความร้อน | ความเสียหายจากความร้อน (เครื่องหมายมีรอยไหม้) บนโปรเซสเซอร์:
|  ภาพบน: โปรเซสเซอร์เสียหายจากความร้อน |
| โปรเซสเซอร์ฝาหลุดออกหรือฝาปิดอยู่ | ส่วนบนที่เป็น Integrated Heat Spreader (IHS) ถูกถอดออก:
|
ดูที่ภาพด้านล่างสำหรับตัวย่อที่ใช้ในตาราง
