บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® M50FCP2SBSTD

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® M50FCP2SBSTD

สิ่งจำเป็น

คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® M50FCP
ชื่อรหัส
Fox Creek Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
สถานะ
Discontinued
วันที่วางจำหน่าย
Q1'23
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
ประกาศ EOL
Friday, May 5, 2023
คำสั่งล่าสุด
Friday, June 30, 2023
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
Dual Processor Board Extended Warranty
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
18.79” x 16.84”
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
Rack
ซ็อกเก็ต
Socket-E LGA4677
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
TDP
350 W
รายการที่รวม
(5) Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C741
ตลาดเป้าหมาย
Mainstream

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
รายละเอียด
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
12 TB
ประเภทของหน่วยความจำ
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
16
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
4800 GB/s
# DIMM สูงสุด
32
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
ใช่
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่

ข้อมูลจำเพาะของ GPU

กราฟิกในตัว ‡
ใช่
กราฟิกเอาท์พุต
VGA

ตัวเลือกการขยาย

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
5.0

ข้อมูลจำเพาะ I/O

รองรับ Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
# พอร์ต USB
5
การกำหนดค่า USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
การปรับปรุงแก้ไข USB
2.0 & 3.0
# พอร์ต SATA รวม
10
# ลิงก์ UPI
3
# พอร์ต Serial
1

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2

เทคโนโลยีขั้นสูง

คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
ใช่
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
ใช่
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
ใช่
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
Intel® Node Manager
ใช่
เวอร์ชัน TPM
2.0

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

Intel® Trusted Execution Technology ‡
ใช่

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์