นิยามใหม่ของประสิทธิภาพ ความหนาแน่น และ TCO ของ 2U

ประเด็นสำคัญ:

  • ตัวเลือกการเพิ่มประสิทธิภาพ TCO สำหรับการรวมเวิร์คโหลดหลักจะช่วยลดค่าใช้จ่ายในการกระจาย การจัดการ และการดำเนินงาน

  • เทคโนโลยี 4 ซ็อกเก็ตแรกของ Intel มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Xeon® เจนเนอเรชั่น 3 แบบปรับขนาด โดยมี 6 UPI

  • ความจุในการประมวลผล หน่วยความจำ และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลที่โดดเด่นสำหรับการปรับขยาย และปรับเพิ่มเวิร์คโหลด

  • เพิ่มประสิทธิภาพสำหรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรีส์ 200

  • การบริการและสนับสนุนระดับโลก

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

เซิร์ฟเวอร์ระดับสูงสำหรับปรับขยาย หรือปรับเพิ่มเวิร์คโหลด

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® M70KLP ได้กำหนดมาตรฐานใหม่ให้กับเซิร์ฟเวอร์ระดับสูง 2U ด้วยการผสานรวมความหนาแน่นสุดพิเศษ เข้ากับความสามารถที่หลายหลายเพื่อปรับขยาย หรือปรับเพิ่มเวิร์คโหลด

ความจุการประมวลผล และหน่วยความจำสูงทำให้ระบบเซิร์ฟเวอร์นี้เหมาะสำหรับการเพิ่มการรวมเวิร์คโหลดเครื่องเสมือน (VM) และคอนเทนเนอร์สูงสุดเพื่อลดการกระจาย และ TCO

และนี่เป็นตัวเลือกเซิร์ฟเวอร์การปรับขนาดสำหรับเวิร์คโหลดการประมวลผลที่มีความเข้มข้นสูง หรือเวิร์คโหลดที่จำกัดโดยหน่วยความจำ รวมถึงการส่งมอบประสิทธิภาพที่น่าทึ่ง ความสามารถในการปรับขนาด และ TCO สำหรับความต้องการที่มากขึ้นของคุณ

เวิร์คโหลดมากขึ้น การกระจายน้อยลง ลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงาน ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® M70KLP เป็นการผสมผสานสุดพิเศษที่รวมความหนาแน่น 4 ซ็อกเก็ต และความสามารถในการรองรับ 2 ซ็อกเก็ตเข้าไว้ด้วยกัน ซึ่งทำให้นี่เป็นตัวเลือกที่เหมาะกับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการทำสิ่งต่างๆ ได้มากขึ้น แต่ใช้ทรัพยากรน้อยลง

นวัตกรรมในทั่วทั้งแพลตฟอร์ม

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 3 แบบปรับขนาดได้ที่มาพร้อมกับ 6 UPI และนวัตกรรมอื่นๆ ของ Intel ที่ผสานรวมเข้ากับระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® M70KLP เพื่อส่งมอบประสิทธิภาพที่ปรับให้เหมาะสมกับเวิร์คโหลด พร้อมกับการเร่งความเร็ว AI ในตัว รวมถึงหน่วยความจำ และอัตรารับส่ง I/O ที่ดียิ่งขึ้น เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์รุ่นก่อนหน้า

  • เพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลของคุณ: คอร์สูงสุด 28 คอร์ต่อโปรเซสเซอร์ และสูงสุด 112 คอร์ต่อเซิร์ฟเวอร์ 2U เพื่อส่งมอบความหนาแน่นของคอร์หลายซ็อกเก็ต และประสิทธิภาพที่น่าทึ่ง
  • ความจุหน่วยความจำสุดล้ำสมัย: ความจุหน่วยความจำระบบต่อเซิร์ฟเวอร์สูงสุด 15 TB (4.5 TB ต่อซ็อกเก็ต เมื่อใช้งานใช้งานโหมด App Direct พร้อมกับซอฟต์แวร์สนับสนุน) พร้อมกับเพิ่มการรวมเวิร์คโหลดสูงสุด และเปิดใช้งานชุดข้อมูลที่ใหญ่ขึ้นสำหรับฐานข้อมูลในหน่วยความจำ
  • Intel® Deep Learning Boost ที่ได้รับการปรับปรุงด้วย VNNI และ BFloat16 ใหม่สุด: เร่งความเร็วการอนุมาน AI และการฝึกฝนบน CPU สำหรับใช้งานทั่วไปที่ทำงานได้หลากหลายเพื่อส่งมอบประสิทธิภาพการฝึกฝน AI ที่มากขึ้นถึง1.93 เท่า เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า[f: ประสิทธิภาพการฝึกฝน AI ที่สูงขึ้น 1.93 เท่า ด้วยประสิทธิภาพ Intel® Xeon® เจนเนอเรชั่น 3 ที่ปรับขนาดได้ ซึ่งรองรับ Intel® DL Boost ด้วย BF16 เทียบกับรุ่นก่อนหน้าบนอัตรารับส่ง ResNet50 สำหรับการจำแนกภาพ – ใหม่: 1-node, 4x โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8380H เจนเนอเรชั่น 3 (ก่อนการผลิต 28C, 250W) บน Intel Reference Platform (Cooper City) ที่มีหน่วยความจำทั้งหมด 384 GB (24 สล็อต / 16GB / 3200), ucode 0x700001b, HT เปิด, เทอร์โบเปิด ด้วย Ubuntu 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic, Intel 800GB SSD OS Drive, อัตรารับส่ง ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, ชุดข้อมูล Imagenet, oneDNN 1.4, BF16, BS=512, ทดสอบโดย Intel บน 5/18/2020 ค่าพื้นฐาน: 1-node, 4x โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8280 บน Intel Reference Platform (Lightning Ridge) ด้วยหน่วยความจำทั้งหมด 768 GB (24 สล็อต / 32 GB / 2933), ucode 0x4002f00, HT เปิด, เทอร์โบเปิด, ด้วย Ubuntu* 20.04 LTS, Linux* 5.4.0-26,28,29-generic, ไดรฟ์ OS Intel 800GB SSD, อัตรารับส่ง ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Inteltensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, ชุดข้อมูล Imagenet, oneDNN 1.4, FP32, BS=512, ทดสอบโดย Intel ณ วันที่ 18 พฤษภาคม 2020
  • Intel® Speed Select Technology: เลือกเพิ่มประสิทธิภาพบนคอร์ที่เรียกใช้งานเวิร์คโหลดที่มีความสำคัญสูงกว่าเพื่อช่วยตอบสนองความต้องการของ SLA พร้อมกับปรับปรุงการใช้ประโยชน์และ TCO1
  • 2x Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI): เพิ่มแบนด์วิดธ์ระหว่าง CPU เป็นสองเท่าสำหรับเวิร์คโหลดที่ใช้ I/O สูง เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน
  • เพิ่มความเร็วและความจุหน่วยความจำ DDR4: การปรับปรุงระบบย่อยของหน่วยความจำ พร้อมกับรองรับ 48 DIMM ที่ทำงานได้สูงสุด DDR4-3200 MT/s ความจุของ DIMM มีตั้งแต่จาก 16 GB ไปจนถึง 128 GB
  • รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรีส์ 200: ขยายความจุหน่วยความจำระบบเพิ่มขึ้น เมื่อเทียบกับเซิร์ฟเวอร์ DRAM เฉพาะ ส่งมอบแบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงขึ้นโดยเฉลี่ยที่ 25% เมื่อเทียบกับเจนเนอเรชั่นแรก2
  • รองรับ Intel® Optane™ SSD และ Intel® 3D NAND SSD: Intel Optane SSD ส่งมอบประสิทธิภาพการจัดเก็บข้อมูลที่เหนือชั้น ในขณะที่ Intel 3D NAND SSD มาพร้อมกับความจุในการจัดเก็บที่มีความหนาแน่นสูง
  • เครือข่ายความเร็วสูง: สนับสนุนสำหรับ Ethernet 100 GB ที่มาพร้อมกับ Intel® Ethernet ซีรีส์ 800 การ์ดอินเทอร์เฟซเครือข่ายเหล่านี้มาพร้อมกับ Application Device Queue ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้สามารถรับส่งข้อมูลที่ไม่มีการควบคุมของแอปพลิเคชันเฉพาะได้อย่างลื่นไหล เนื่องจากไม่มีการแชร์การรับส่งข้อมูลจากแอปพลิเคชันอื่นในคิวเหล่านั้น
  • เพิ่มเวลาในการทำงานสูงสุด: คุณสมบัติ Enterprise RAS ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะมีความพร้อมใช้งาน และความน่าเชื่อถือในระดับสูงเพื่อรองรับเวิร์คโหลดที่มีความสำคัญมาก
  • การรักษาความปลอดภัยที่เสริมประสิทธิภาพด้วยฮาร์ดแวร์: ช่วยป้องกันการโจมตีที่เป็นอันตราย และเร่งความเร็วในการเข้ารหัสข้อมูลด้วยคุณสมบัติด้านความปลอดภัยในตัว พร้อมกับรักษาความสมบูรณ์ของเวิร์คโหลด และลดค่าโอเวอร์เฮดการดำเนินงานลง

4-ซ็อกเก็ต, เซิร์ฟเวอร์ 2U ที่มาพร้อมกับความจุในการประมวลผล หน่วยความจำ และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลในระดับสูง

  • โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
  • คอร์สูงสุด 28 คอร์ต่อโปรเซสเซอร์
  • 4 ซ็อกเก็ต สำหรับคอร์สูงสุด 112 คอร์ต่อเซิร์ฟเวอร์
  • 6 Intel® UPI เพื่อเพิ่มอัตรารับส่ง CPU I/O ที่ดียิ่งขึ้น 2 เท่า จากเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า
  • รอบรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรีส์ 200
  • หน่วยความจำระบบสูงสุด 15 TB
  • DRAM 3 TB และหน่วยความจำแบบแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ขนาด 12 TB เมื่อใช้งานโหมด App Direct
  • 12 DDR4 DIMM ต่อซ็อกเก็ต, DIMM ทั้งหมด 48 ตัว
  • 1x 100GbE Intel® 800 Ethernet ซีรีส์ OCP3.0, 1x 1GB, RMM4 เฉพาะ NIC
  • 24 x ไดร์ฟ แบบ Hot-Swap 2.5” SAS/SATA/SSD/NVMe (เข้าถึงด้านหน้า)
  • 2x M.2 SSD (ภายใน)
  • ช่องเสียบ PCIe เจนเนอเรชั่น 3 สูงสุด 12 ช่อง

สร้างขึ้นมาโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองต่อข้อกำหนดขององค์กร และระบบคลาวด์ที่หลากหลาย

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® M70KLP มาพร้อมกับประสิทธิภาพ 4 ซ็อกเก็ตที่ล้ำสมัย ความสามารถในการปรับขนาด และความได้เปรียบด้าน TCP ซึ่งทำให้นี่เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับเวิร์คโหลดการประมวลผล หรือหน่วยความจำที่มีความเข้มข้นสูงเพื่อตอบสนองต่อความต้องการขององค์กร และระบบคลาวด์

ปรับประสิทธิภาพความหนาแน่น: ความคล่องตัวในการปรับขนาด และปรับเพิ่ม

คลาวด์

  • รวมเวิร์คโหลดการปรับขยาย
  • ร้านค้าแคช Web Scale แบบกระจายที่ส่งมอบการแคชข้อมูลประเภทค่าหลักในหน่วยความจำ (Memcached, Redis, KeyDB)
  • การปรับใช้คอนเทนเนอร์ (Kubernetes, Red Hat OpenShift, ฯลฯ)

ข้อมูลวิเคราะห์

  • เครื่องมือประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ เช่น Apache Spark หรือ Presto
  • แอปพลิเคชันที่ทำงานประมวลผลข้อมูลที่ไม่มีโครงสร้างขนาดใหญ่แบบเรียลไทม์ (บริการด้านการเงิน, คลัสเตอร์ Hadoop/Spark)
  • แอปพลิเคชันที่สำคัญ (มักจะเกี่ยวข้องกับรัฐบาล/การป้องกัน) ที่ซึ่งมีการใช้งานจ้อมูลจำนวนมาก จัดการ แล้วจึงนำไปจัดเก็บไว้เพื่อประมวลผลในภายหลัง

ฐานข้อมูล In-memory

  • ฐานข้อมูลในหน่วยความจำจะใช้งานรูปแบบการจัดเก็บข้อมูล และการวิเคราะห์ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่สำหรับข้อมูลด้านธุรกิจ (เช่น SAP HANA)
  • ร้านค้าแคช Web Scale แบบกระจายที่ส่งมอบการแคชข้อมูลประเภทค่าหลักในหน่วยความจำ (Memcached, Redis, KeyDB)

VM /ความหนาแน่นของคอนเทนเนอร์

  • VM มากขึ้น และทรัพยากรตกค้างน้อยลง
  • VM ขนาดใหญ่ (VMware, oVirt, KVM, ฯลฯ)

ปรับขนาดเพิ่ม

  • ฐานข้อมูลเชิงสัมพันธ์ประสิทธิภาพสูง (MySQL, Postgres, Oracle, DB2) และฐานข้อมูล NoSQL (MongoDB, Cassandra)
  • แอปพลิเคชันการประมวลผลประสิทธิภาพสูงสำหรับหน่วยความจำขนาดใหญ่ (HPC. เช่น การจำลองอ่างเก็บน้ำ) และแอปพลิเคชัน Electronic Design Automation (EDA)

สมาชิกหลักของกลุ่มผลิตภัณฑ์ระบบเซิร์ฟเวอร์ของ Intel®

Intel Datacenter Solutions Group (DSG) ได้สร้างกลุ่มผลิตภัณฑ์ของระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel เพื่อจัดการกับความต้องการด้านศูนย์ข้อมูล และเวิร์คโหลดทั้งหมดของคุณ อีกทั้งเซิร์ฟเวอร์เหล่านี้ยังสามารถเรียกใช้งานทุกอย่างได้ตั้งแต่งานระดับเริ่มต้นไปจนถึงเวิร์คโหลดที่ต้องการประมวลผลสูง และเวิร์คโหลดการรวมศูนย์ข้อมูลของคุณ

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® สามารถปรับแต่งเพื่อตอบโจทย์ความต้องการที่เฉพาะเจาะจงของคุณได้ คุณสามารถเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับระบบเหล่านี้ในกลุ่มผลิตภัณฑ์โดยไปที่ www.intel.com/servers

การจัดการเซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กร

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel ส่งมอบการจัดการเซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กรที่สอดคล้องกันในทุกแพลตฟอร์มเพื่อปรับใช้งาน ตรวจสอบติดตาม อัปเดต และดีบักได้อย่างง่ายดาย

อินเทอร์เฟส เครื่องมือ และยูทิลิตี้ที่สอดคล้องกันจะช่วยลดความซับซ้อน และเร่งความเร็วในทุกขั้นตอนของวงจรชีวิตของเซิร์ฟเวอร์ ตั้งแต่การสร้างและปรับแต่ง ปรับใช้งาน การจัดการหลายเซิร์ฟเวอร์ ไปจนถึงการดีบักและบำรุงรักษาเซิร์ฟเวอเดี่ยวร์

ปรับใช้งานได้อย่างมั่นใจด้วย Intel Quality, Reliability, Service and Support

เซิร์ฟเวอร์ Intel ไม่เพียงแต่จะอัดแน่นไปด้วยนวัตกรรมเท่านั้น แต่เซิร์ฟเวอร์ทั้งหมดล้วนมาพร้อมกับแพ็คเกจบริการและการสนับสนุนที่ครอบคลุมของ Intel ซึ่งได้รับการจัดอันดับสูง เพื่อส่งมอบคุณค่าที่แตกต่างให้กับทุกขั้นตอนในวงจรชีวิตของเซิร์ฟเวอร์ ตั้งแต่การซื้อล่วงหน้า และการปรับใช้งาน ไปจนถึงการดำเนินงาน การจัดการ และการสนับสนุน

คุณสามารถใช้ประโยชน์จากการสนับสนุนและบริการที่ได้รับการพิสูจน์แล้วของ Intel รวมถึง การรับประกันตลอด 3 ปี (ตัวเลือก 5 ปี) และการสนับสนุนทางเทคนิคทั่วโลก

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ยังปรับใช้และดำเนินงานได้ง่ายขึ้น โดยมาพร้อมกับเอกสารประกอบที่ครอบคลุมสำหรับการรวม การกำหนดค่า และการจัดการ ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel ทั้งหมดเป็นระบบรวมเต็มรูปแบบ โดยมาพร้อมกับตัวเลือกต่างๆ เพื่อการกำหนดค่า CPU หน่วยความจำ อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล และอื่นๆ อีกมากมายได้ตามที่ต้องการ

ลดความเสี่ยงของชิ้นส่วนปลอมด้วย Intel® Transparent Supply Chain

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ปลอมเป็นข้อกังวลด้านความปลอดภัยที่กำลังเพิ่มมากขึ้นในทุกองค์กร และมีข้อกังวลเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ เนื่องจากห่วงโซ่อุปทานมีความซับซ้อนมากขึ้นหลายชั้น และอยู่ในทั่วโลก

แนวทางปฏิบัติในห่วงโซ่อุปทานในปัจจุบันเริ่มต้นด้วยการไว้วางใจแหล่งที่มา แต่กระบวนการคัดกรองส่วนประกอบปลอมออกไปนั้นมีข้อจำกัด โดยเฉพาะอย่างยิ่งผลิตภัณฑ์ที่ประกอบด้วยระบบย่อยมากมาย

Intel® Transparent Supply Chain ช่วยให้พันธมิตร และลูกค้าสามารถตรวจสอบความถูกต้อง และเวอร์ชันเฟิร์มแวร์ของเซิร์ฟเวอร์ รวมถึงส่วนประกอบของเซิร์ฟเวอร์เหล่านั้น ผ่านการปรับใช้ชุดเครื่องมือ นโยบาย และกระบวนการที่โรงงานของผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งช่วยให้องค์กรสามารถตรวจสอบความถูกต้อง และเวอร์ชันเฟิร์มแวร์ของระบบ รวมถึงส่วนประกอบของระบบได้

แนวทางระดับชั้นนำในอุตสาหกรรมนี้จะช่วย:

  • ส่งมอบความสามารถในการสอบกลับ และการมองเห็นในระดับส่วนประกอบ
  • ตรวจจับการปลอมแปลงส่วนประกอบและสถานะการกำหนดค่าระหว่างจุดพัก
  • ส่งมอบข้อมูลเชิงลึกในระดับฟลีททั่วทั้งซัพพลายเออร์

การป้องกันเหล่านี้ และระบบป้องกันอื่นๆ ได้รับการผสานรวมกันเพื่อเพิ่มความมั่นใจ และความเชื่อมั่นว่าเซิร์ฟเวอร์ของ Intel ที่คุณซื้อ และปรับใช้งานจะไม่มีชิ้นส่วนปลอมใดๆ ซึ่งอาจทำให้ธุรกิจหรือลูกค้าของคุณถูกโจมตีได้

ตัวเลือกระบบ ระบบมาตรฐาน - ไม่รองรับ GPU ระบบที่รองรับ GPU
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U, ยึดแร็ค
ขนาดโครงเครื่อง 841 มม. x 435 มม. x 87 มม.
ตัวเลือกระบบ ระบบมาตรฐาน - ไม่รองรับ GPU ระบบที่รองรับ GPU
โปรเซสเซอร์ที่สนับสนุน

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon เจนเนอเรชั่น 3 แบบปรุบขนาดได้ ตระกูล Platinum 83xx และ Gold 63xx สูงสุด 4 ตัว รวมถึง:

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8380HL (28 คอร์, 38.5M แคช, 2.90 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8380H (28 คอร์, 38.5M แคช, 2.90 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8376HL (28 คอร์, 38.5M แคช, 2.60 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8376H (28 คอร์, 38.5M แคช, 2.60 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8360HL (24 คอร์, 33M แคช, 3.00 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8360H (24 คอร์, 33M แคช, 3.00 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8356H (8 คอร์, 35.75M แคช, 3.90 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8354H (18 คอร์, 24.75M แคช, 3.10 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8353H (18 คอร์, 24.75M แคช, 2.50 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6348H (24 คอร์, 33M แคช, 2.30 GHz)

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6330H (24 คอร์, 33M แคช, 2.00 GHz)*

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6328HL (16 คอร์, 22M แคช, 2.80 GHz)*

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6328H (16 คอร์, 22M แคช, 2.80 GHz)*

  • ซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์ Socket P+ (4189 พิน) x4
  • คอร์ต่อโปรเซสเซอร์สูงสุด 28 คอร์ / สูงสุด 112 คอร์ต่อระบบ
  • ลิงก์ UPI ต่อโปรเซสเซอร์ x6
  • UPI เร่งความเร็วสูงสุดถึง 10.4GT/s

TDP โปรเซสเซอร์ที่รองรับสูงสุด: ≤ 250W

* รองรับ Intel® Speed Select Technology

**ไม่รองรับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® รุ่นก่อน และตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้

ชิปเซ็ต ชิปเซ็ต Intel® C621
ตัวเลือกระบบ ระบบมาตรฐาน - ไม่รองรับ GPU ระบบที่รองรับ GPU
หน่วยความจำที่สนับสนุน

สูงสุด 48 DIMM (12 DIMM ต่อซ็อกเก็ตโปรเซสเซอร์)

  • ช่องหน่วยความจำ 6 ช่องต่อโปรเซสเซอร์
  • ช่องเสียบ DIMM 2 ช่องต่อช่องหน่วยความจำ

DDR4 – RDIMM, RDIMM-3DS, LRDIMM, LRDIMM-3DS

ความเร็วหน่วยความจำในหน่วย MT/s:

  • Platinum 83xx: 3200 2DPC
  • Gold 63xx: 2933 2DPC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรีส์ 200 (โหมด App Direct เท่านั้น)

ตัวเลือกการสนับสนุนการ์ดเสริม PCIe รองรับการ์ดเสริม PCIe เจนเนอเรชั่น 3 สูงสุด 12 ตัว

รองรับการ์ดเสริม PCIe เจนเนอเรชั่น 3 สูงสุด 10 ตัว

ตัวเลือกการสนับสนุนเครือข่าย

ตัวเลือกอุปกรณ์การ์ดเสริม OCP 3.0:

  • อะแดปเตอร์เครือข่ายอีเธอร์เน็ต X710-DA4 สำหรับ OCP 3.0
  • อะแดปเตอร์เครือข่ายอีเธอร์เน็ต X710-DA2 สำหรับ OCP 3.0
  • อะแดปเตอร์เครือข่ายอีเธอร์เน็ต E810-XXVDA4 สำหรับ OCP 3.0
  • อะแดปเตอร์เครือข่ายอีเธอร์เน็ต E810-XXVDA2 สำหรับ OCP 3.0
รองรับการเข้าถึงช่องไดรฟ์ทางด้านหน้า

ช่องไดรฟ์ Hot Swap 8, 16 หรือ 24

  • 2.5” SSD
  • SAS, SATA, NVMe
ช่องไดรฟ์ Hot Swap 8
  • 2.5” SSD
  • SAS, SATA, NVMe
รองรับ M.2 SSD ภายใน

M.2 SSD แบบยึดภายในสูงสุด 2 ตัว

  • รองรับฟอร์มแฟคเตอร์ 2280 และ 22110
  • PCIe และ SATA

M.2 SSD แบบยึดภายในสูงสุด 2 ตัว

  • รองรับฟอร์มแฟคเตอร์ 2280 และ 22110
  • รองรับอินเทอร์เฟส PCIe และ SATA
ตัวเลือกระบบ ระบบมาตรฐาน - ไม่รองรับ GPU ระบบที่รองรับ GPU
คุณสมบัติแผงหลัง
  • ช่องเสียบการ์ดเสริม OCP ทางด้านหลัง 1 ช่อง
  • ปุ่มเปิดช่อง OCP สำหรับรองรับ Hot Swap 1 ปุ่ม
  • พอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต
  • ช่องเชื่อมต่อ VGA 1 ตัว
  • พอร์ตการจัดการเฉพาะ RJ45 1 พอร์ต
  • ช่องเชื่อมต่ออินเตอร์เฟซพอร์ตซีเรียล 1 ช่อง
  • ช่องเชื่อมต่ออินเตอร์เฟซพอร์ตซีเรียล BMC 1 ช่อง
  • ปุ่ม UID/LED 1 ปุ่ม
  • ปุ่มรีเซ็ตระบบ 1 ปุ่ม
  • ช่องโมดูลพาวเวอร์ซัพพลายแบบคู่ที่เข้าถึงได้ทางด้านหลัง 1 ช่อง
คุณลักษณะแผงควบคุมด้านหน้า

คุณลักษณะแผงควบคุมด้านซ้าย

  • ปุ่มเปิดปิดระบบ/LED
  • ปุ่ม UID/LED
  • คุณสมบัติระบบต่างๆ /LED แสดงสถานะ

คุณลักษณะแผงควบคุมด้านขวา

  • ช่องเชื่อมต่อ VGA
  • ช่องเชื่อมต่อ USB 3.0 1 ช่อง
  • ช่องเชื่อมต่อ USB 2.0 1 ช่อง
ตัวเลือกพาวเวอร์ซัพพลาย

โมดูลพาวเวอร์ซัพพลาย 2000W CPRS สูงสุด 2 โมดูล

1+1 ความซ้ำซ้อน (เปลี่ยนได้โดยไม่ต้องปิดเครื่อง)

การระบายความร้อน
  • พัดลมระบบ 60x60x56 มม. 6 ตัวที่รองรับการทำงานซ้ำซ้อนของพัดลม
  • พัดลมหนึ่งตัวต่อพาวเวอร์ซัพพลายหนึ่งตัวที่ติดตั้ง
  • ช่องระบายความร้อน CPU 2U ช่อง
  • ช่องลมมาตรฐาน
  • พัดลมระบบ 60x60x56 มม. 6 ตัวที่รองรับการทำงานซ้ำซ้อนของพัดลม
  • พัดลมหนึ่งตัวต่อพาวเวอร์ซัพพลายหนึ่งตัวที่ติดตั้ง
  • ช่องระบายความร้อน CPU 1U 4 ช่อง
  • ช่องลมที่รองรับ GPGPU
การสนับสนุนด้านการจัดการ

พอร์ตการจัดการ RJ45 1 Gb เฉพาะ 1 พอร์ต

IPMI 2.0

Red Fish

ตัวเลือกระบบ ระบบมาตรฐาน - ไม่รองรับ GPU ระบบที่รองรับ GPU
คุณสมบัติด้านการบริการ

ไม่ต้องใช้เครื่องมือ (การถอดและติดตั้ง)

  • ฝาครอบด้านบน
  • พาวเวอร์ซัพพลาย - เปลี่ยนได้โดยไม่ต้องปิดเครื่องในการกำหนดค่าความซ้ำซ้อนที่ 1:1
  • พัดลมระบบ
  • โมดูล OCP
การสนับสนุนด้านอุณหภูมิแวดล้อมในการทำงาน อุณหภูมิแวดล้อม 10°C – 35° C
ความปลอดภัย

ตัวเลือกในการเพิ่มอุปกรณ์เสริม TPM 2.0 (ที่อื่นๆ ในโลก) - หมายเหตุ: ไม่รอบรับ TPM เฉพาะในประเทศจีน

ความยืดหยุ่นเฟิร์มแวร์ของแพลตฟอร์ม Intel® (Intel® PFR)

Boot Guard ที่ครอบคลุม และ Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

ชุดยึดแร็ค การติดตั้งแบบไร้เครื่องมือ

ประกาศและข้อสงวนสิทธิ์

คุณสมบัติและคุณประโยชน์ของเทคโนโลยี Intel® ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าระบบและอาจต้องใช้การเปิดใช้ฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือบริการ ประสิทธิภาพอาจแตกต่างกันขึ้นอยู่กับการปรับตั้งค่าของระบบ ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของคุณอาจแตกต่างกันไป ไม่มีระบบคอมพิวเตอร์ใดที่จะปลอดภัยอย่างสมบูรณ์แบบ ตรวจสอบกับผู้ผลิตหรือผู้ค้าปลีกของคุณ หรือเรียนรู้เพิ่มเติมที่ intel.com

ซอฟต์แวร์และปริมาณงานที่ใช้ในการทดสอบประสิทธิภาพอาจมีการปรับให้มีประสิทธิภาพสูงสุดบนไมโครโปรเซสเซอร์ของ Intel® เท่านั้น การทดสอบประสิทธิภาพ เช่น SYSmark และ MobileMark ให้คะแนนโดยใช้ระบบคอมพิวเตอร์, ส่วนประกอบ, ซอฟท์แวร์, การใช้งาน และฟังก์ชันที่เฉพาะเจาะจง การเปลี่ยนแปลงปัจจัยอันใดอันหนึ่งอาจส่งผลให้เกิดผลลัพธ์แตกต่างกัน คุณควรศึกษาข้อมูลอื่นๆ ร่วมกับการทดสอบประสิทธิภาพ เพื่อช่วยให้คุณประเมินผลประกอบการตัดสินใจซื้อได้อย่างรอบคอบ รวมถึงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ดังกล่าวเมื่อเปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์อื่น ดูข้อมูลทั้งหมดได้ที่ intel.com/performance การสนับสนุนระดับเวิลด์คลาสได้รับการจัดอันดับโดย Net Proomoter คะแนน 70 ในปี 2019

ข้อมูลผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพ

1 พร้อมให้บริการบน SKU เฉพาะ
2 แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงขึ้นเฉลี่ย 25% เทียบกับเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า: ค่าพื้นฐาน: 1-node, 1x โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 8280L 28C @ 2.7GHz บน Neon City พร้อมกับการกำหนดค่าโมดูล PMem เดี่ยว (6x32GB DRAM; 1x{128GB,256GB,512GB} โมดูล Intel Optane PMem ซีรีส์ 100 ที่ 15W) ucode Rev: 04002F00 โดยใช้ Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64, และ MLC ver 3.8 ด้วย App-Direct ที่มา: 2020ww18_CPX_BPS_DI ทดสอบโดย Intel ณ วันที่ 27 เมษายน 2020 การกำหนดค่าใหม่: 1-node, 1x ก่อนการผลิต Intel® Xeon® โปรเซสเซอร์ CPX6 28C @ 2.9GHz บน Cooper City พร้อมการกำหนดค่าโมดูล Single PMem (6x32GB DRAM; 1x{128GB, 256GB, 512GB} Intel Optane PMem โมดูลซีรีส์ 200 ที่ 15W), ก่อนการผลิต ucode โดยใช้ Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64, และ MLC ver 3.8 พร้อม App-Direct ที่มา: 2020ww18_CPX_BPS_BG ทดสอบโดย Intel ณ วันที่ 31 มีนาคม 2020