เครื่องคํานวณระดับความไวต่อความชื้น (MSL) FPGA

หมายเหตุ: สําหรับสภาพการอบหรือการอบอุปกรณ์ โปรดดูที่อุณหภูมิที่สูงขึ้น (125C +/10C, <5% RH) เงื่อนไขการอบของผู้ใช้ที่ระบุไว้ในการจัดการ บรรจุภัณฑ์ การจัดส่งและการใช้ความชื้น การไหลซ้ํา และการประมวลผลอุปกรณ์ที่ไวต่อการประมวลผล

หมายเลขชิ้นส่วนที่เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS จะแสดงด้วยตัวอักษร "N"

การจําแนกความไวต่อความชื้น/การไหลเวียนของน้ําใหม่

หากอุปกรณ์จัดประเภทเป็น MSL 1 อุปกรณ์จะไม่ไวต่อความชื้น และอุปกรณ์ไม่จําเป็นต้องบรรจุอุปกรณ์อีกครั้งหลังจากเปิดแพ็คแล้ว

หากอุปกรณ์ถูกจําแนกประเภทด้วยตัวเลขที่สูงขึ้น อุปกรณ์ดังกล่าวจะไวต่อความชื้นและต้องบรรจุไว้บนแผ่นที่บรรจุตาม J-STD-033

หากอุปกรณ์ถูกจัดประเภทเป็นระดับ 6 อุปกรณ์จะไวต่อความชื้นเป็นอย่างมาก และชุดอุปกรณ์สําหรับบรรจุหีบห่อจะไม่ให้การปกป้องที่เพียงพอ โปรดดูฉลากบรรจุของ Intel® ที่เวลาอบก่อนการบัดกรีอีกครั้ง