อุปกรณ์แฟลชที่รองรับสําหรับพายุไซโคลน® V SoC และ Arria® V SoC

ภาพรวม

พายุไซโคลน V SoC และ Arria V SoC รองรับอุปกรณ์แฟลชต่อไปนี้ทั้งเป็นแหล่งบูตและสําหรับการจัดเก็บข้อมูลจํานวนมาก:

  • แฟลชอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วงแบบอนุกรมสี่เหลี่ยม (QSPI)
  • แฟลชแนนด์
  • ระบบดิจิตอลที่ปลอดภัย (SD), ระบบดิจิตอลความจุสูงที่ปลอดภัย (SDHC), แฟลชเพิ่มความจุดิจิตอลที่ปลอดภัย (SDXC), มัลติมีเดียการ์ด (MMC) หรือ MMC แบบฝังตัว (eMMC)

เมื่อเลือกอุปกรณ์แฟลชเพื่อรวมเข้ากับ SoCs สิ่งสําคัญคือต้องพิจารณาสิ่งต่อไปนี้:

  • อุปกรณ์จะทํางานร่วมกับ BootROM อุปกรณ์ FPGA ® Intel หรือไม่?
  • ระบบประมวลผลแบบแข็ง (HPS) สามารถบูตได้จากอุปกรณ์แฟลชที่รองรับใน BootROM เท่านั้น
  • อุปกรณ์ได้รับการตรวจสอบการทํางานและสนับสนุนโดยซอฟต์แวร์เช่น Preloader, U-Boot และ Linux* หรือไม่?
  • สําหรับอุปกรณ์ที่รองรับ Intel FPGA มีซอฟต์แวร์พรีโหลด U-Boot และ Linux สําหรับอุปกรณ์อื่น ๆ ซอฟต์แวร์นี้จะต้องได้รับการพัฒนาโดยผู้ใช้
  • อุปกรณ์ได้รับการสนับสนุนกับ HPS Flash Programmer หรือไม่?
  • โปรแกรมเมอร์แฟลช HPS ช่วยให้การเขียนกะพริบโดยใช้การเชื่อมต่อ JTAG สิ่งนี้มีวัตถุประสงค์หลักสําหรับการเขียนโปรแกรมภาพก่อนโหลดเริ่มต้นหรือ bootloader
  • หากอุปกรณ์ไม่ได้รับการสนับสนุนโดย HPS Programmer อาจใช้วิธีการเขียนโปรแกรมแฟลชอื่น ๆ เช่นการใช้ HPS เพื่อตั้งโปรแกรมแฟลช ตัวอย่างเช่นความสามารถในการเขียนโปรแกรมแฟลชของ U-Boot สามารถใช้งานได้

ตามเกณฑ์ข้างต้นอุปกรณ์แฟลชประเภทต่อไปนี้จะถูกระบุ:

  • อุปกรณ์แฟลชที่ผ่านการทดสอบและรองรับของ Intel - อุปกรณ์เหล่านี้เป็นไปตามเกณฑ์ที่ระบุไว้ข้างต้น อุปกรณ์เหล่านี้ได้รับการทดสอบการถดถอยด้วยเครื่องมือ Intel FPGA และการใช้งานได้รับการสนับสนุนอย่างเต็มที่จากฝ่ายสนับสนุนด้านเทคนิคของ Intel FPGA
  • รู้จักกันในอุปกรณ์แฟลชทํางาน - อุปกรณ์เหล่านี้ไม่ได้รับการสนับสนุนอย่างชัดเจนในเครื่องมือ Intel FPGA แต่เป็นที่รู้จักกันในการทํางานกับ SoCs อุปกรณ์เหล่านี้จํานวนมากถูกตั้งโปรแกรมโดยใช้ U-Boot เป็นวิธีการเขียนโปรแกรมแบบอื่น แต่การเปลี่ยนแปลงแหล่งที่มาใน U-Boot อาจต้องทําโดยผู้ใช้เพื่อกําหนดค่าอุปกรณ์เฉพาะ
  • อุปกรณ์แฟลชที่เข้ากันไม่ได้ - อุปกรณ์เหล่านี้จะไม่ทํางานกับพายุไซโคลน V SoC และ Arria V SoC

ส่วนต่อไปนี้แสดงระดับการสนับสนุนสําหรับอุปกรณ์แฟลชต่างๆสําหรับพายุไซโคลน V SoC และ Arria V SoC

อุปกรณ์แฟลช SPI สี่ตัว

อุปกรณ์แฟลช SPI รูปสี่เหลี่ยมมีข้อดีดังต่อไปนี้:

  • ความน่าเชื่อถือ: โดยทั่วไปจะรองรับรอบการลบอย่างน้อย 100,000 รอบต่อเซกเตอร์และการเก็บรักษาข้อมูลอย่างน้อย 20 ปี ดังนั้นการจัดการของพวกเขาจึงง่ายขึ้นโดยไม่ต้องแก้ไขข้อผิดพลาดและการจัดการบล็อกที่ไม่ดี
  • ความต้องการนับจํานวนพินต่ํา: โดยทั่วไปอุปกรณ์แฟลช SPI รูปสี่เหลี่ยมต้องใช้หกพิน แต่สามารถใช้งานได้เพียงสี่พิน
  • แบนด์วิดท์สูง

โดยทั่วไปอุปกรณ์แฟลช SPI รูปสี่เหลี่ยมจะมีความจุที่น้อยกว่าอุปกรณ์แฟลชอื่นๆ พวกเขาจึงส่วนใหญ่จะใช้เป็นแหล่งบูตและไม่ได้สําหรับการจัดเก็บขนาดใหญ่

สามารถเลือกชิปแฟลช SPI ขนาดสี่รูปสี่เหลี่ยมกับไซโคลน V SoC และ Arria V SoC ได้ อุปกรณ์จะบูตจากแฟลช SPI รูปสี่เหลี่ยมที่เชื่อมต่อกับชิปเลือกศูนย์

รายการปัจจุบันของอุปกรณ์ที่ผ่านการทดสอบและรองรับจะแสดงด้านล่าง โปรดสังเกตว่ารายการอุปกรณ์จะใช้กับตัวควบคุม HPS Quad SPI เท่านั้น และไม่สามารถใช้กับการกําหนดค่า FPGA ได้

หมายเลขชิ้นส่วน

ผู้ผลิต

ความสามารถ

ความต่างศักย์

ประเภทการสนับสนุน

หมาย เหตุ

N25Q512A83จีเอเอฟ40เอฟ

ไมครอน

512 ล้านบาท

3.3 V

Intel ผ่านการทดสอบและสนับสนุน

มีจําหน่ายในชุดพัฒนาไซโคลน V SoC

N25Q00AA13GSF40F

ไมครอน

1 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มที 25 คิวแอล01GBบีไอบี 8เอสเอฟ-0สิทธิ์

ไมครอน

1 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

MT25QL512บา8ESF-0SIT

ไมครอน

512 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มที 25 คิวแอล 512ABB8ESF-0สิทธิ์

ไมครอน

512 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

MT25QL256บา8ESF-0SIT

ไมครอน

256 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

MT25QU256บา8ESF-0SIT

ไมครอน

256 ล้านบาท

1.8 V

รู้จักการทํางาน

N25Q128A13ESF40F

ไมครอน

128 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

MT25QL128บา8ESF-0สิทธิ์

ไมครอน

128 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

MT25QU128บา8ESF-0SIT

ไมครอน

128 ล้านบาท

1.8 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์25แอล12833FMI-10G

มาโครนิกซ์

128 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot U-Boot ใช้สําหรับกระพริบ

เอ็มเอ็กซ์25แอล25645GMI-08G

มาโครนิกซ์

256 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot

เอ็มเอ็กซ์25แอล25635FMI-10G

มาโครนิกซ์

256 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot

เอ็มเอ็กซ์25แอล51245GMI-08G

มาโครนิกซ์

512 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot U-Boot ใช้สําหรับกระพริบ

MX66L51235FMI-10G

มาโครนิกซ์

512 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot U-Boot ใช้สําหรับกระพริบ

MX66U51235FMI-10G
(EOL ใช้ MX25U51245GMI00 แทน)

มาโครนิกซ์

512 ล้านบาท

1.8 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot

MX25U51245GMI00

มาโครนิกซ์

512 ล้านบาท

1.8 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot

MX25U51245GXDI00

มาโครนิกซ์

512 ล้านบาท

1.8 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot

เอ็มเอ็กซ์66แอล1จี45GMI-10G

มาโครนิกซ์

1 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot

MX66U2G45GXR100

มาโครนิกซ์

2 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot U-Boot ใช้สําหรับกระพริบ

S25FL128สกม.ไฟ00

ไซเปรส

128 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

S25FL256สกม.ไฟ00

ไซเปรส

256 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

S25FL512สกวดไฟ01

ไซเปรส

512 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

S25FL512แซกฟิก11

ไซเปรส

512 ล้านบาท

3.3 V

Intel ผ่านการทดสอบและสนับสนุน

S70FL01GSAGMFI011

ไซเปรส

1 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

เลือกชิปสองตัว โปรแกรมเมอร์แฟลช HPS และ BootROM ใช้ CS0 เท่านั้น

เอส 70 เอฟเอส01จีเอส

ไซเปรส

1 กิกะไบต์

1.8 V

เข้ากันไม่ได้

ไม่สนับสนุนคําแนะนําของ RDSR

จีดี 25 คิว127ซีไฟก์

กิกะเดวิซ

128 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot U-Boot ใช้สําหรับกระพริบ

GD25Q256DFIG

กิกะเดวิซ

256 ล้านบาท

3.3 V

รู้จักการทํางาน

จําเป็นต้องปรับปรุง U-Boot U-Boot ใช้สําหรับกระพริบ
ดูทั้งหมด แสดงน้อยลง

อุปกรณ์แฟลช NAND

ข้อได้เปรียบหลักของอุปกรณ์แฟลช NAND คือความจุขนาดใหญ่

ข้อเสียของอุปกรณ์แฟลช NAND ได้แก่ :

  • ข้อกําหนดการนับจํานวนพินสูง (ต้องมีอย่างน้อย 15 พิน)
  • จัดการได้ยากขึ้นเนื่องจากจําเป็นต้องมีความน่าเชื่อถือของบิตแต่ละตัวต่ํากว่าเมื่อเทียบกับแฟลช SPI รูปสี่เหลี่ยมการแก้ไขข้อผิดพลาดและการจัดการบล็อกที่ไม่ดี
  • ลดแบนด์วิดท์สูงสุดเมื่อเทียบกับอุปกรณ์แฟลช SPI สี่ตัว

อุปกรณ์แฟลช NAND มักใช้สําหรับจัดเก็บข้อมูลจํานวนมาก แต่สามารถใช้เป็นแหล่งบูตได้

อุปกรณ์แฟลช NAND ที่จะใช้กับพายุไซโคลน V SoC และ Arria V SoC ต้องเป็นไปตามข้อกําหนดอย่างน้อยดังต่อไปนี้:

  • ความเข้ากันได้ของ ONFI 1.0
  • อินเตอร์เฟซ x8
  • เซลล์ระดับเดียว (SLC) หรือเซลล์หลายระดับ (MLC)
  • เพียงหนึ่ง ce # และเพียงหนึ่ง rb # พิน
  • ขนาดหน้ากระดาษ: 512 ไบต์, 2 KB, 4 KB หรือ 8 KB
  • หน้าต่อบล็อก: 32, 64, 128, 256, 384 หรือ 512
  • ขนาดเซกเตอร์ของรหัสแก้ไขข้อผิดพลาด (ECC) สามารถตั้งโปรแกรมเป็น 512 ไบต์ (สําหรับการแก้ไข 4, 8 หรือ 16 บิต) หรือ 1,024 ไบต์ (สําหรับการแก้ไข 24 บิต)

รายการอุปกรณ์ที่ทดสอบและรองรับในปัจจุบันแสดงไว้ด้านล่าง:

หมายเลขชิ้นส่วน

ผู้ผลิต

ความสามารถ

ความต่างศักย์

ประเภทการสนับสนุน

หมาย เหตุ

MT29F1G08ABBEAH4:E

ไมครอน

1 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

MT29F4G08ABBEAH4:E

ไมครอน

4 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

MT29F4G08บาดาวพ:D

ไมครอน

4 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

MT29F8G08ดาดาห์4-ไอที:D

ไมครอน

8 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์ 30UF1G18AC-TI

มาโครนิกซ์

1 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์ 30แอลเอฟ1จี18เอซี-ไท

มาโครนิกซ์

1 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์ 30UF2G18AC-TI

มาโครนิกซ์

2 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์ 30 แอลเอฟ2จี18เอซี-ไท

มาโครนิกซ์

2 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์ 30UF4G18AB-TI

มาโครนิกซ์

4 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

เอ็มเอ็กซ์60แอลเอฟ8จี18AC-TI

มาโครนิกซ์

8 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

S34MS01G200TFI90

ไซเปรส

1 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

S34MS02G200TFI00

ไซเปรส

2 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

S34MS04G200TFI00

ไซเปรส

4 กิกะไบต์

1.8 V

รู้จักการทํางาน

S34ML08G201TFI000

ไซเปรส

8 กิกะไบต์

3.3 V

รู้จักการทํางาน

ดูทั้งหมด แสดงน้อยลง

อุปกรณ์แฟลช SD / SDHC / SDXC / MMC / eMMC

การ์ด SD/SDHC/SDXC/MMC มีข้อดีดังต่อไปนี้

  • ความจุขนาดใหญ่
  • การแก้ไขข้อผิดพลาดภายในการจัดการบล็อกที่ไม่ดีและการปรับระดับการสึกหรอ
  • ถูก

ข้อเสียบางประการของ SD / SDHC / SDXC / MMC คือ:

  • โดยทั่วไปเชื่อถือได้น้อยกว่า Quad SPI (แม้ว่าจะมีรุ่นอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูงกว่า)
  • พวกเขาต้องการซ็อกเก็ตซึ่งทําให้พวกเขามีความเสี่ยงมากขึ้นทางกล

อุปกรณ์แฟลช eMMC มีข้อดีดังต่อไปนี้มากกว่าอุปกรณ์แฟลช SD/SDHC/SDXC/MMC:

  • ปรับปรุงความน่าเชื่อถือ
  • แพคเกจที่เล็กกว่าไม่สามารถถอดออกได้ (บัดกรีลง)

พายุไซโคลน Intel FPGA V SoC และ Arria V SoC เข้ากันได้กับอุปกรณ์ต่อไปนี้:

  • เป็นไปตามมาตรฐาน SD/SDHC/SDXC (รวมถึง eSD) - เวอร์ชัน 3.0
  • MMC และ eMMC - เวอร์ชัน 4.41

รายการอุปกรณ์ eMMC ที่ผ่านการทดสอบและรองรับในปัจจุบันแสดงไว้ด้านล่าง:

หมายเลขชิ้นส่วน

ผู้ผลิต

ความสามารถ

ประเภทการสนับสนุน

หมาย เหตุ

เอ็มทีซี16จีดีดีคิว-4M ไอที

ไมครอน

16 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

เป็นไปตามมาตรฐาน eMMC v4.51

MTFC16กาเอนา-4M ไอที

ไมครอน

16 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

ตามมาตรฐาน eMMC v5.0

MTFC16GAKAEDQ-AIT

ไมครอน

16 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

ตามมาตรฐาน eMMC v5.0

เอ็มทีซี8กาคาน่า-4M ไอที

ไมครอน

8 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

เป็นไปตามมาตรฐาน eMMC v4.51

MTFC8GACAEDQ-AIT

ไมครอน

8 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

ตามมาตรฐาน eMMC v5.0

S40410081B1B2W000

ไซเปรส

8 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

เป็นไปตามมาตรฐาน eMMC v4.51

S40410161B1B2W010

ไซเปรส

16 กิกะไบต์

รู้จักการทํางาน

เป็นไปตามมาตรฐาน eMMC v4.51
ดูทั้งหมด แสดงน้อยลง

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้