ID บทความ: 000098817 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 29/05/2024

ทําไมพินอินพุต I/O (HVIO) แรงดันไฟฟ้าสูงติดอยู่ที่อุปกรณ์ FPGA Agilex™ 5 สูง

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

เนื่องจากปัญหาในซอฟต์แวร์ Quartus® Prime Pro Edition เวอร์ชัน 23.4.0 Patch 009, 23.4.1 และ 24.1 คุณอาจสังเกตเห็นว่าพินอินพุต HVIO ติดอยู่ที่ FPGA Agilex™ 5 สูง หากการออกแบบไม่รวมตัวรับส่งสัญญาณและขา RCOMP ไม่ถูกเชื่อมต่อในขณะที่พิน HVIO ถูกกําหนดค่าเป็นอินพุตหรือสองทิศทาง ปัญหานี้ไม่ส่งผลต่อกระบวนการกําหนดค่าอุปกรณ์และอุปกรณ์สามารถเข้าสู่โหมดผู้ใช้ได้

ความละเอียด

มีโปรแกรมแก้ไขสําหรับแก้ไขปัญหานี้สําหรับซอฟต์แวร์ Quartus® Prime Pro Edition เวอร์ชัน 24.1 ดาวน์โหลดและติดตั้งโปรแกรมแก้ไข 0.15fw จากเอกสารแนบที่เหมาะสมด้านล่าง

ปัญหานี้วางแผนที่จะได้รับการแก้ไขใน Quartus® Prime Pro Edition Software ในอนาคต

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้