ID บทความ: 000093592 ประเภทข้อมูล: ข้อผิดพลาด การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 29/01/2024

ทําไมตัวอย่างการออกแบบ E-Tile JESD204C Intel® FPGA IP bonded ไม่น่าเชื่อถือในระหว่างการลิงก์บนฮาร์ดแวร์

สิ่งแวดล้อม

  • Intel® Quartus® Prime Pro Edition
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    คำอธิบาย

    เนื่องจากข้อจํากัดของ PMA ของตัวรับส่งสัญญาณ E-Tile ทําให้ตัวอย่างการออกแบบแบบรวม JESD204C Intel® FPGA IP E-Tile ล้มเหลวเป็นระยะๆ ระหว่างการลิงก์ขึ้น ความล้มเหลวอาจทําให้ Sync Header Lock (SH_LOCK) หรือการล็อกแบบหลายบล็อกเพิ่มเติม (EMB_LOCK) ที่ด้านตัวรับไม่ถูกตรวจสอบ

    ปัญหานี้เกิดจากข้อจํากัด E-Tile PMA ที่ TX deskew misalignment เกิดขึ้นเมื่อการรวมช่องสัญญาณและการตั้งค่าโหมดการถ่ายโอนความกว้างสองเท่าของตัวรับส่งสัญญาณ E-Tile PHY IP ดั้งเดิมใน JESD204C Intel® FPGA IP E-Tile ถูกเปิดใช้งาน

    ปัญหานี้สามารถตรวจสอบได้โดยใช้ตัวรับส่งสัญญาณ E-Tile Native PHY IP PMA Avalon®อินเทอร์เฟซหน่วยความจําที่แมปที่แอดเดรส 0x9h:

    • cfg_tx_deskew_sts[2] (0x9 บิต[4]) แสดง '0'
    • cfg_tx_deskew_sts[1:0] (0x9 บิต[3:2]) แสดงไม่ใช่ '11'
    ความละเอียด

    เนื่องจากการจํากัด PMA ของตัวรับส่ง E-Tile จึงไม่สามารถรองรับตัวเลือกโหมด bonded ได้อีกต่อไป

    ตั้งแต่เวอร์ชัน 23.3 ของซอฟต์แวร์ Intel® Quartus® Prime Pro Edition เท่านั้นที่รองรับโหมดไม่รวม


    ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

    บทความนี้จะนำไปใช้กับ 4 ผลิตภัณฑ์

    เอฟพีจีเอและเอฟพีจีเอ SoC Intel® Agilex™ 7
    เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX
    Intel® Stratix® 10 MX FPGA
    Intel® Stratix® 10 TX FPGA

    เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้