Intel® ใช้แนวทางการทดสอบความไวต่อความชื้น/Reflow (J-STD-020A) เพื่อแจ้งให้ลูกค้าทราบถึงความไวของอุปกรณ์ต่อภาวะวิกฤตที่เกิดจากความชื้น หลังการทดสอบ อุปกรณ์จะได้รับระดับความไว ระดับการจําแนกประเภทเหล่านี้มีประโยชน์ในการกําหนดอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลและการจัดการที่เหมาะสมของอุปกรณ์ Intel® เพื่อป้องกันความเสียหายด้านความร้อนและกลไกในระหว่างการไหลเวียนหรือซ่อมแซมแบบ Solder ระดับความไวต่อความชื้นจะกําหนดระยะเวลาที่อุปกรณ์สามารถสัมผัสกับความชื้นได้
คุณสามารถค้นหาข้อมูล MSL สําหรับ Intel® FPGAs ได้ที่ เครื่องคํานวณค่าความไวต่อความชื้น (MSL) FPGA
โดยเฉพาะอย่างยิ่งสําหรับอุปกรณ์ Intel® Stratix® 10 และ Intel Agilex® คุณสามารถรับข้อมูล MSL โดยติดต่อ FAE ในพื้นที่ของคุณ หรือดาวน์โหลดเอกสาร Manufacturing Advantage Services (MAS) สําหรับอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องและค้นหาข้อมูล MSL ภายในเอกสาร