ID บทความ: 000086877 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 05/05/2017

มีการระบายอากาศในแพ็คเกจอุปกรณ์Intel FPGAใด

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย


มีการระบายอากาศในแพ็คเกจอุปกรณ์บางอย่าง ทําให้สามารถหลบหนีระหว่างการเบ็ดเสร็จได้ แพคเกจอื่นๆ ไม่จําเป็นต้องระบายอากาศ

ความละเอียด

แพคเกจชิปและสายไฟแบบไม่มีฝาทั้งหมดเป็นแพ็คเกจแบบไม่มีช่องระบายอากาศ แพคเกจชิปแบบพับ/ฝาอื่นๆ ทั้งหมดเป็นแพ็คเกจที่ระบายอากาศได้

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้