ID บทความ: 000086398 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 19/02/2019

การเชื่อมต่อพาวเวอร์ซัพพลายสําหรับพินHPS_Shared_Q2_2และHPS_Shared_Q4_2ของ Arria 10 SoC คืออะไร

สิ่งแวดล้อม

  • Intel® Quartus® Prime Pro Edition
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    คำอธิบาย

    ในเอกสารแนวทางการเชื่อมต่อพินตระกูลอุปกรณ์ Intel® Arria® 10 GX, GT และ SX Device Family แนวทางการเชื่อมต่อของพินHPS_Shared_Q2_2และHPS_Shared_Q4_2มีดังนี้:

    "หากใช้เป็นอินพุต NAND Ready/Busy ให้เชื่อมต่อพินนี้ผ่านตัวต้านทานการดึงขึ้น 1-10-kΩ เพื่อVCCIO_HPSในธนาคาร I/O เฉพาะที่พินNAND_RBอยู่ หากไม่ได้ใช้ ให้ตั้งโปรแกรมในซอฟต์แวร์ Intel Quartus Prime เป็นอินพุตด้วยการดึงออกมาที่อ่อนแอ"

    ซึ่งไม่ถูกต้อง ข้อความที่ถูกต้องควรเป็น:

    "หากใช้เป็นอินพุต NAND Ready/Busy ให้เชื่อมต่อพินนี้ผ่านตัวต้านทานการดึงขึ้น 1-10-kΩ เพื่อVCCIO_2Lในธนาคาร I/O เฉพาะที่พิน NAND_RBอยู่ หากไม่ได้ใช้ ให้ตั้งโปรแกรมในซอฟต์แวร์ Intel Quartus Prime เป็นอินพุตด้วยการดึงออกมาที่อ่อนแอ"

    ความละเอียด

     

    การพิมพ์ผิดนี้มีกําหนดที่จะแก้ไขในรุ่น Quartus Prime ในอนาคต

    ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

    บทความนี้จะนำไปใช้กับ 3 ผลิตภัณฑ์

    Intel® Arria® 10 SX SoC FPGA
    Intel® Arria® 10 GX FPGA
    Intel® Arria® 10 GT FPGA

    เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้