คำอธิบาย
ความต้านทานต่อความร้อนสําหรับทางแยกไปยังสภาพแวดล้อม (
. JA) ข้อมูลจําเพาะที่แสดงในคู่มือ Stratix II อิงตามคุณสมบัติของอุปกรณ์เมื่อทําการจําลองโดยใช้มาตรฐานบอร์ด JEDEC ซึ่งกําหนดคุณสมบัติของบอร์ด เช่น สแต็กและความหนาแน่นทองแดง
. JA ข้อมูลจําเพาะที่แสดงใน Stratix II Early Power Estimator อิงตามคุณสมบัติของอุปกรณ์เมื่อทําการจําลองโดยใช้บอร์ดแบบกําหนดเองAltera ซึ่งคล้ายกับขนาดทั่วไปและสแตกขึ้นสําหรับแพ็คเกจอุปกรณ์ บอร์ดแบบกําหนดเอง Altera มีคุณสมบัติเหล่านี้: PCB หนา 2.5 มม. สําหรับทุกกรณี
แพ คเกจ | เลเยอร์สัญญาณ | เลเยอร์ Power/GND | ขนาด (มม.) |
F1508 | 12 | 12 | 100 x 100 |
F1020 | 10 | 10 | 93 x 93 |
F780 | 9 | 9 | 89 x 89 |
F672 | 8 | 8 | 87 x 87 |
F484 | 7 | 7 | 83 x 83 |
หมายเหตุไปยังตาราง:
1. Power Layer Copper (Cu) หนา 35m, Cu 90%
2. Signal Layer Copper (Cu) หนา 17m, Cu 15%