ID บทความ: 000084867 ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 13/02/2006

ความต้านทานต่อความร้อนจาก junction-to-ambient (Theta JA) และความต้านทานต่อความร้อนจาก junction-to-case (Theta JC) วัดค่าสําหรับบรรจุภัณฑ์ของAlteraอย่างไร

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย ค่า Theta JA และ Theta JC วัดค่าตามมาตรฐาน JEDEC ตําแหน่งของเทอร์โมคัปเปิลในส่วนที่เกี่ยวกับ FineLine BGA แพคเกจมีดังนี้:

  • Theta JA: ในที่อากาศยังคงมีเทอร์โมคัปเปิลอยู่ภายในพื้นผิวของบรรจุภัณฑ์สองนิ้ว ในอากาศที่ถูกบังคับ อากาศจะถูกวางไว้ภายในการไหลของลามินาร์ ซึ่งมักจะอยู่ภายในบอร์ดสองนิ้ว
  • Theta JC: เทอร์โมคัปเปิลอยู่ตรงกลางของพื้นผิวด้านบนของบรรจุภัณฑ์

การวัดความต้านทานความร้อนในจุดต่างๆ บนแพ็คเกจ FineLine BGA ไม่ควรแตกต่างกันอย่างมากเนื่องจากสาเหตุต่อไปนี้:

  • บรรจุภัณฑ์ประกอบด้วยวัสดุที่เหมือนกันส่วนใหญ่
  • ความต้านทานต่อความร้อนจะถูกวัดเฉพาะหลังจากชิ้นส่วนอยู่ที่สมดุล

ด้วยเหตุผลเหล่านี้ ตําแหน่งของแม่พิมพ์ในบรรจุภัณฑ์จึงไม่มีผลกระทบอย่างมากต่อการวัดความต้านทานต่อความร้อน

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้