ID บทความ: 000084125 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 27/08/2012

solder bumps ภายในปราศจากสารตะกั่วในอุปกรณ์Alteraหรือไม่

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

ไม่ Alteraไม่มีกําหนดการที่จะแนะนําผลิตภัณฑ์ที่พลิกคว่ําแบบไร้สารตะกั่วในเวลานี้

การกระแทกบัดกรีภายในได้รับการยกเว้นจาก RoHS Directive จนถึงปี 2016 และAlteraกําลังติดตามความคืบหน้าของอุตสาหกรรมอย่างใกล้ชิดด้วยแผนที่จะเริ่มคุณสมบัติในอนาคตอันใกล้

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้