ID บทความ: 000083769 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 13/08/2019

ทําไมอุณหภูมิของบรรจุภัณฑ์ถึงสูงกว่าอุณหภูมิไดย์บนการ์ดเร่งความเร็วแบบโปรแกรมได้ Intel® FPGA N3000

สิ่งแวดล้อม

  • Intel® Quartus® Prime Pro Edition
  • Intel® Acceleration Stack สำหรับเอฟพีจีเอ Intel® PAC N3000 - Runtime IAS- N3000- Runtime
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    คำอธิบาย

    ขณะอ่านอุณหภูมิโดยคําสั่ง fpgainfo temp บนการ์ดเร่งความเร็วแบบโปรแกรมได้ Intel® FPGA N3000 อุณหภูมิของแพ็คเกจอาจสูงกว่าอุณหภูมิไดย์
    เป็นพฤติกรรมที่คาดหวัง

    ความละเอียด

    อุณหภูมิแพ็คเกจและอุณหภูมิไดย์เป็นทั้งอุณหภูมิของ Intel® Arria® 10 FPGA

    อุณหภูมิไดย์คือค่าอุณหภูมิที่อ่านโดยส่วนประกอบเซ็นเซอร์ในตัวผ่านพิน TEMPDIODE ของ Intel® Arria® 10 FPGA
    ความแม่นยําคือ +/-1C

    อุณหภูมิของแพ็คเกจคือค่าอุณหภูมิที่อ่านได้ด้วย TSD ภายใน (Temperature Sensing Diode) ของ Intel® Arria® 10 FPGA
    ความแม่นยําคือ +/- 5C

    ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

    บทความนี้จะนำไปใช้กับ 2 ผลิตภัณฑ์

    เอฟพีจีเอ Intel® PAC N3000
    Intel® Arria® 10 GT FPGA

    เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้