ID บทความ: 000081503 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 26/03/2015

ทําไมธนาคารที่อยู่ติดกันบางตัวจึงวางอยู่บนขอบที่แตกต่างกันของบรรจุภัณฑ์

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

เนื่องจากข้อกําหนดด้านบรรจุภัณฑ์ทางกายภาพ คุณอาจเห็นพินจากธนาคารที่อยู่ติดกันบนขอบต่างๆ ของบรรจุภัณฑ์ ธนาคาร I/O ติดกันและปฏิบัติตามกฎการออกแบบของธนาคารที่อยู่ติดกัน

 

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 3 ผลิตภัณฑ์

Intel® Arria® 10 GT FPGA
Intel® Arria® 10 GX FPGA
Intel® Arria® 10 SX SoC FPGA

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้