ปัญหา384162:  เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชั่น 16.6

Pin A1 ขาดหายไปสําหรับ 484-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) บางส่วน - Wire Bond - แพ็คเกจ A:2.40 และจะได้รับการแก้ไขในการปรับปรุงครั้งต่อไป Pin A1 ถูกแสดงขึ้น แต่ขาดหายไปจากรูปวาดเชิงกล

10006628ปัญหา: เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

มีการอัปเดตเกี่ยวกับค่าความต้านทานความร้อนสําหรับ EP3C16U484, EP3C40U484 และอุปกรณ์  EP3C40F780 ตารางด้านล่าง:

มีปัญหา10006284, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

เชิงอรรถ (1) สําหรับตารางที่ 13 Cycloneอุปกรณ์ III ของเอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์Alteraไม่ถูกต้อง เชิงอรรถต่อไปนี้คือเชิงอรรถที่ถูกต้อง:

"แพ็คเกจ E144 มีแผ่นปิดกราวด์อยู่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ แผ่นพื้นนี้ใช้สําหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ไม่ใช่เพื่อจุดประสงค์ในการระบายความร้อน โดยต้องเชื่อมต่อกับระนาบพื้นฐานของ PCB"

มีปัญหา10006277, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

โปรดทราบว่ามีการอัปเดตเกี่ยวกับค่าความต้านทานความร้อนสําหรับ EP3CLS100 และ EP3CLS200 ตามตารางที่ 1 ด้านล่าง:

มีปัญหา10006284, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

หมายเหตุสําหรับแพ็คเกจ E144 ใต้ตาราง 13 มีการเปลี่ยนแปลงในเอกสารข้อมูลบรรจุภัณฑ์ฉบับนี้และไม่ถูกต้อง  ไม่มีแผ่น VCC ใต้อุปกรณ์นี้ แต่มีแผ่นรองพื้นแบบสัมผัส  ภาพวาดสําหรับบรรจุภัณฑ์ถูกต้อง

มีปัญหา10006283, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

ตารางที่ 4 ระบุว่า EP4SGX290 ในแพ็คเกจ FF35 เป็นฝาชิ้นเดียว:FBGA, Flip Chip, Option 2 ซึ่งชี้ไปยังหน้า 283-284 ของเอกสารข้อมูล  คุณควรใช้โครงร่างของบรรจุภัณฑ์ในหน้า 303-304 สําหรับแพ็คเกจอุปกรณ์นี้

ออกเอกสาร ข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ 10006120,Altera เวอร์ชัน 16.1

แพ็คเกจสรุปมุมมองด้านบนของ 1152-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - ชิปพลิก - ฝาชิ้นเดียว -EP4SGX360 ไม่ถูกต้อง มุมมองด้านบนที่ถูกต้องควรเป็นรูปภาพที่ 1 (ด้านล่าง)

มีปัญหา10006119, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

POD ของ 256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), ตัวเลือก 2 – ใช้ได้กับชุดCyclone II, Cyclone III และผลิตภัณฑ์ Cyclone IV เท่านั้น

POD ของ 256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), ตัวเลือก 1 – ใช้ได้กับ F256 ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด ยกเว้นCyclone II, ผลิตภัณฑ์ Cyclone III และ Cyclone IV ซึ่งประกอบขึ้นในโครงร่างตัวเลือก 2

เอกสาร ข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera จะได้รับการอัปเดตเพื่อแสดงโครงร่างแพ็คเกจที่ถูกต้องสําหรับ 256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) – Wire Bond

มีปัญหา10006122, Altera Device Package Data Sheet เวอร์ชัน 16.1

อุปกรณ์ 780-Pin EP4SE230 ควรมีคําอธิบายแพ็คเกจเป็นฝาแชนแนล: FBGA, ชิปพลิก, ตัวเลือก 1, ไม่ใช่ฝาคู่: FBGA, ชิปพลิก, ตัวเลือก 1

เอกสาร ข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera จะได้รับการอัปเดตเพื่อแสดงตัวเลือกแพ็คเกจที่ถูกต้องสําหรับอุปกรณ์ 780-Pin EP4SE230

มีปัญหา10006121, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.1

แพ็คเกจสรุปมุมมองด้านบนของ 1517-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - ชิปพลิก - ฝาแบบ Dual-Piece - EP4SGX180 ไม่ถูกต้อง มุมมองด้านบนที่ถูกต้องควรเป็นรูปภาพที่ 1 (ด้านล่าง)

แก้ไข10005898, เอกสารข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera เวอร์ชัน 16.0

หากคุณใช้อุปกรณ์ EP4SE820 จะระบุว่าตัวเลือกแพคเกจที่คุณควรอ้างถึงคือตัวเลือก 4 ซึ่งไม่ถูกต้องและคุณควรอ้างถึงตัวเลือกที่ 3  ดูเอกสาร ข้อมูลแพคเกจอุปกรณ์ Altera (PDF) เวอร์ชัน 16.1 สําหรับการชี้แจงเกี่ยวกับปัญหานี้