ไม่มีตัวเก็บประจุแบบ de-coupling บนพื้นผิวของอุปกรณ์ Arria® II GX ในแพ็คเกจแบบไม่มีฝาปิด
คุณควรปฏิบัติตามคําแนะนําใน AN-358: การจัดการความร้อนสําหรับFPGAs (PDF)สําหรับการออกแบบฮีทซิงค์สําหรับบรรจุภัณฑ์แบบไม่มีฝา
1
การโพสต์และการใช้เนื้อหาในเว็บไซต์นี้ทั้งหมดอยู่ภายใต้ข้อกำหนดการใช้งานของ Intel.com
เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้