ID บทความ: 000080147 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 13/02/2006

มีการใช้แพ็คเกจแบบ Ball-Grid Array (BGA) แบบ 256 พินแบบใดสําหรับอุปกรณ์ MAX® EPM7512AE และ EPM7512B

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย เอกสารข้อมูลบรรจุภัณฑ์แสดงขนาดบรรจุภัณฑ์สองขนาดสําหรับ BGA แบบ 256 พิน:

    - โพรง BGA ที่เพิ่มความร้อนขึ้น 256 พิน
    - โพรง BGA แบบไม่เพิ่มความร้อนขนาด 256 พิน

    ทั้งMAXอุปกรณ์ EPM7512AE และ EPM7512B ใช้ BGA ที่ปรับปรุงความร้อนแบบ 256 พิน โพรงลง

    หมายเหตุ: ขนาดทางกายภาพเดียวที่แตกต่างระหว่างสองแพ็คเกจคือความสูงของแพ็คเกจ ขนาดอื่นๆ ทั้งหมดเหมือนกัน

    ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

    บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

    อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

    ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

    ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

    คำประกาศสิทธิ์

    1

    การโพสต์และการใช้เนื้อหาในเว็บไซต์นี้ทั้งหมดอยู่ภายใต้ข้อกำหนดการใช้งานของ Intel.com

    เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้