ID บทความ: 000079914 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 22/04/2015

แผ่นที่เปิดเผยของแพ็คเกจ EQFP มีส่วนช่วยในการระบายความร้อนหรือไม่

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

แผ่นสัมผัสบนแพ็คเกจ EQFP เป็นแผ่นพื้นที่ต้องเชื่อมต่อกับระนาบพื้นฐานบน PCB ของคุณ แผ่นสัมผัสนี้ใช้สําหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเท่านั้นและไม่ใช่เพื่อจุดประสงค์ในการระบายความร้อน

 

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 3 ผลิตภัณฑ์

MAX® V CPLD
Cyclone® III FPGA
Cyclone® IV E FPGA

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้