ID บทความ: 000079237 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 13/02/2006

อายุการเก็บรักษาของอุปกรณ์แบบ Ball-Grid Array (BGA) หลังจากถอดออกจากแพ็คแบบบรรจุแล้วมีอายุการเก็บรักษานานเท่าไร

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

ฉลากบนชุดอุปกรณ์อบรมเหล่านี้จะระบุอายุการใช้งานของอุปกรณ์ (ในสภาพโรงงาน: <30 °C และหมายเหตุการใช้งาน 71: แนวทางสําหรับการจัดการบรรจุภัณฑ์ J-Lead, QFP และ BGA

Alteraจัดส่งบรรจุภัณฑ์ที่ไวต่อความชื้นในชุดอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้นเพื่อปกป้องอุปกรณ์จากความเสี่ยงที่เกี่ยวข้องกับความชื้น ความเสียหายอาจเกิดขึ้นได้เมื่ออุปกรณ์พลาสติกที่ดูดซับความชื้นอยู่ภายใต้ความร้อนที่สูงจากกระบวนการบัดกรีแบบไหลย้อนกลับ

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้