ID บทความ: 000077567 ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 11/09/2012

ฉันจะคาดหวังให้ลูกบัดกรีของแพ็คเกจ BGA หดตัวลงหลังจากการรีโฟลว์ได้มากแค่ไหน

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

คุณสามารถคาดหวังให้ลูกบัดกรีของแพ็คเกจ BGA ย่อขนาดลงประมาณหนึ่งในสามหลังจากการรีโฟลว์

ตัวอย่างเช่น หากลูกประสานมีความสูง 0.3 มม. ก่อนการรีโฟลว์ ลูกจะลดลงเหลือประมาณ 0.2 มม. หลังจากการไหลกลับ

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 21 ผลิตภัณฑ์

Stratix® V FPGA
Stratix® IV FPGA
Stratix® III FPGA
Stratix® II FPGA
เอฟพีจีเอ Stratix®
Intel® MAX® 10 FPGA
MAX® V CPLD
MAX® II CPLD
Intel® MAX® 9000 CPLD
Cyclone® V FPGA และ SoC FPGA
Cyclone® IV FPGA
Cyclone® III FPGA
Cyclone® II FPGA
Cyclone® FPGA
Intel® Arria® 10 FPGA และ SoC FPGA
Arria® V FPGA และ SoC FPGA
Arria® II FPGA
Arria® GX FPGA
Apex™ II
Apex™ 20K
Acex® 1K

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

คำประกาศสิทธิ์

1

การโพสต์และการใช้เนื้อหาในเว็บไซต์นี้ทั้งหมดอยู่ภายใต้ข้อกำหนดการใช้งานของ Intel.com

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้