แนวทางต่อไปนี้อ้างถึงแรงกดดันหรือแรงอัดที่สามารถใช้กับด้านบนของแพ็คเกจ BGA Intel® FPGA:
สําหรับแพคเกจที่มีลูก Eutectic SnPb (tin-lead) ให้ใช้โหลดการบีบอัดคงที่ต่อไปนี้:
- 3g ต่อ solder ball สําหรับแพ็คเกจ 0.5 มม. pitch MBGA
- 6g ต่อ solder ball สําหรับแพคเกจ UBGA ระยะห่าง 0.8 มม.
- 7g ต่อ solder ball สําหรับแพคเกจ 0.92mm hex pitch FBGA
- 8g ต่อ solder ball สําหรับแพคเกจ 1.00 มม. hex pitch FBGA
- 8g ต่อ solder ball สําหรับแพ็คเกจ 1.00 มม. Pitch FBGA
- 12g ต่อ Solder Ball สําหรับแพ็คเกจ Pitch BGA ขนาด 1.27 มม.
สําหรับแพ็คเกจที่มีลูกขาย SAC (tin-Silver-Copper) ให้ใช้โหลดการบีบอัดคงที่ต่อไปนี้:
- 7g ต่อลูกบัดกรีสําหรับแพ็คเกจ MBGA ระยะห่าง 0.5 มม.
- 12g ต่อลูกบัดกรีสําหรับแพ็คเกจ UBGA ระยะห่าง 0.8 มม.
- 14g ต่อ solder ball สําหรับแพคเกจ 0.92mm hex pitch FBGA
- 15g ต่อ solder ball สําหรับแพคเกจ 1.00mm hex pitch FBGA
- 16g ต่อ solder ball สําหรับแพคเกจ 1.00mm pitch FBGA
- 24g ต่อ Solder Ball สําหรับแพ็คเกจ Pitch BGA ขนาด 1.27 มม.
สําหรับแอปพลิเคชันฮีทซิงค์ คําแนะนําของ Intel คือไม่เกิน 20g load ต่อลูก Solder
PCB และเฟรมรองรับของคุณควรได้รับการออกแบบมาเพื่อทนทานต่อแรงกดดันที่ลดลงเพื่อป้องกันการบิดงอหรือการยืดหยุ่นของ PCB ของคุณ