คำอธิบาย
แพ็คเกจ BGA สําหรับอุปกรณ์บางอย่างมีการกระแทกโลหะขนาดเล็กที่อยู่ระหว่างหรือข้างลูกประสานของบรรจุภัณฑ์ที่ออกแบบมาเพื่อทําหน้าที่เป็นแผ่นระนาบพื้นฐานเพื่อครอบคลุมผ่านการเชื่อมต่อร่องรอยพื้นของอุปกรณ์เข้ากับระนาบบพื้นฐานของบรรจุภัณฑ์
แผ่นเหล่านี้มีขนาดเล็กกว่าลูกประสานของอุปกรณ์และอยู่ไกลพอที่จะห่างจากลูกบัดกรีแต่ละตัวซึ่งจะไม่ทําให้เกิดการขาดตอนในการไหลย้อนกลับ การกระแทกเหล่านี้ทําจากบัดกรีอุณหภูมิสูงที่จะไม่หลอมเหลวในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ปกติที่อุณหภูมิการไหลเวียนสูงสุดไม่เกินAlteraอุณหภูมิสูงสุดที่ระบุ (220 80 C)
คุณควรตรวจสอบการจัดตําแหน่งชิ้นส่วนที่เหมาะสมระหว่างการเลือกและวางโดยการจัดตําแหน่งชิ้นส่วนตามกรอบบรรจุภัณฑ์แทนที่จะเป็นตําแหน่งของลูก ตรวจสอบให้แน่ใจว่าส่วนของบัดกรีไม่สูงเกินไป หากบัดกรีสูงเกินไป จะทําให้เกิดขาสั้นจากบัดกรีกําลังย้ายไปยังลูกอื่นๆ และแผ่นพื้น