ID บทความ: 000076386 ประเภทข้อมูล: ข้อมูลผลิตภัณฑ์และเอกสารประกอบ การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 25/06/2020

อุณหภูมิมีผลต่อประสิทธิภาพและแบนด์วิดธ์ของอินเทอร์เฟซ Intel® Stratix® 10 HBM2 อย่างไร

สิ่งแวดล้อม

    Intel® Quartus® Prime Pro Edition
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

มีผลกระทบด้านอุณหภูมิหลักสองประการที่ลดแบนด์วิดท์ที่มีอยู่สําหรับการถ่ายโอนข้อมูลในอินเทอร์เฟซ Intel® Stratix® 10 HBM2 :

1) HBM2 เกินขีดจํากัดอุณหภูมิที่กําหนดไว้ในพารามิเตอร์ IP Intel HBM2 พารามิเตอร์ General >อุณหภูมิเกณฑ์สําหรับการจํากัด AXI พร้อมกับค่าสําหรับอัตราส่วนการจํากัด AXI

2) 85C ข้างต้น การรีเฟรช HBM2 เกิดขึ้นบ่อยขึ้น ดังนั้นจึงมีแบนด์วิดธ์ที่น้อยลงสําหรับการถ่ายโอนข้อมูล ที่ 85C อัตราการรีเฟรชอยู่ที่ 2 เท่า และที่ 95C ซึ่งบ่อยกว่าการกําหนดเวลารีเฟรชมาตรฐานถึง 7.8 ไมโครวินาทีถึง 4 เท่า

สามารถอ่านค่าการลงทะเบียน HBM2 TEMP ผ่านบัส AXI APB เพื่อช่วยในด้านความสัมพันธ์ของรีเฟรชหน่วยความจํา อุณหภูมิ และแบนด์วิดธ์ข้อมูล

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

Intel® Stratix® 10 MX FPGA

1

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทําขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรพึ่งพาความสมบูรณ์หรือความถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคําแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลบังคับและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้