ID บทความ: 000076045 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 13/02/2006

Alteraใช้การวางแผนเชิงกลทางสารเคมีในการวางแผนพื้นผิววงจรรวม (IC) ระหว่างการผลิตหรือไม่

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย ใช่ Alteraใช้การวางแผนเชิงกลทางสารเคมีในการวางแผนพื้นผิว IC ระหว่างการผลิต

การทําแผนเชิงกลทางสารเคมีของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเป็นขั้นตอนสําคัญในการประมวลผล IC แบบหลายเลเยอร์: ซึ่งใช้ในการทําให้ IC มีวัสดุหนาน้อยกว่า 5 μm กระบวนการขัดเงานี้ ใช้สารละลายของเหลวที่มีอนุภาคละเอียดมากเพื่อวางแผนพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน

เสื้อโค้ทแบบสารละลายด้านบนของแผ่นเวเฟอร์และถูกกดระหว่างแผ่นเวเฟอร์และรูปวงกลมที่ยืดหยุ่น แผ่นหมุนค่อนข้างชอบใช้บัฟเฟอร์แบบหมุนเพื่อขัดพื้นผิวบนรถ

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

อุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้ Intel®

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้