การทําแผนเชิงกลทางสารเคมีของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเป็นขั้นตอนสําคัญในการประมวลผล IC แบบหลายเลเยอร์: ซึ่งใช้ในการทําให้ IC มีวัสดุหนาน้อยกว่า 5 μm กระบวนการขัดเงานี้ ใช้สารละลายของเหลวที่มีอนุภาคละเอียดมากเพื่อวางแผนพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน
เสื้อโค้ทแบบสารละลายด้านบนของแผ่นเวเฟอร์และถูกกดระหว่างแผ่นเวเฟอร์และรูปวงกลมที่ยืดหยุ่น แผ่นหมุนค่อนข้างชอบใช้บัฟเฟอร์แบบหมุนเพื่อขัดพื้นผิวบนรถ