ID บทความ: 000074532 ประเภทข้อมูล: การแก้ไขปัญหา การตรวจสอบครั้งล่าสุด: 11/08/2017

อุปกรณ์ Intel® MAX® 10 มีแผ่นสัมผัสที่ด้านล่างของแพ็คเกจ EQFP (E144) แบบพิน 144 พินหรือไม่

สิ่งแวดล้อม

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
คำอธิบาย

ใช่ อุปกรณ์ Intel® MAX®10 ในแพ็คเกจ E144 มีแผ่นสัมผัสอยู่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ แผ่นกราวด์แบบสัมผัสใช้สําหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและไม่ใช้เพื่อวัตถุประสงค์ในการระบายความร้อน ดังนั้นคุณจะต้องเชื่อมต่อแผ่นพื้นที่สัมผัสกับระนาบพื้นฐานของ PCB

หากต้องการทราบขนาดแผ่นที่สัมผัส โปรดดูขนาด D2 และ E2 สําหรับแพ็คเกจ E144 ซึ่งสามารถหาได้ในหน้า Package and Thermal Resistance (MAX 10)

 

 

ความละเอียด

เอกสารได้รับการอัปเดตแล้ว

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

บทความนี้จะนำไปใช้กับ 1 ผลิตภัณฑ์

Intel® MAX® 10 FPGA

เนื้อหาในหน้านี้เป็นการผสมผสานระหว่างการแปลเนื้อหาต้นฉบับภาษาอังกฤษโดยมนุษย์และคอมพิวเตอร์ เนื้อหานี้จัดทำขึ้นเพื่อความสะดวกของคุณและเพื่อเป็นข้อมูลทั่วไปเท่านั้นและไม่ควรอ้างอิงว่าสมบูรณ์หรือถูกต้อง หากมีความขัดแย้งใด ๆ ระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้กับคำแปล เวอร์ชันภาษาอังกฤษจะมีผลเหนือกว่าและควบคุม ดูเวอร์ชันภาษาอังกฤษของหน้านี้