คำอธิบาย
ไม่ใช่ Intel® PDN1926 แจ้งให้ทราบถึงการเปลี่ยนแปลงสําหรับตระกูลอุปกรณ์หลายตระกูล:
- Arria® II GX
- Arria® V
- Stratix® III
- Stratix® IV
สําหรับอุปกรณ์ Arria V และ Stratix III แพ็คเกจจะเปลี่ยนจากแพ็คเกจแบบไม่มีฝาปิดเป็นแพ็คเกจคอมโพสิตความร้อนแบบขึ้นรูปซึ่งไม่มีฝาปิด การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ไม่ส่งผลต่อประสิทธิภาพเชิงความร้อนของอุปกรณ์ และข้อมูลจําเพาะของความต้านทานความร้อนจะไม่เปลี่ยนแปลง
รูปแสดงแพ็คเกจแบบไร้ฝาปิด (N) และแพ็คเกจคอมโพสิตความร้อนแบบขึ้นรูป (G) โปรดทราบว่าทั้งสองบรรจุภัณฑ์มีการสัมผัสความร้อนโดยตรงกับแม่พิมพ์
ความละเอียด
การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ไม่ส่งผลต่อประสิทธิภาพเชิงความร้อนของอุปกรณ์ และข้อมูลจําเพาะของความต้านทานความร้อนจะไม่เปลี่ยนแปลง