คําว่า eutectic มีผลใช้กับผลิตภัณฑ์ประเภทต่างๆ หรือโซลูชันอื่นๆ ส่วนประกอบต่างๆ ของโลหะมักจะมีคุณสมบัติที่แตกต่างจากโลหะประกอบอย่างเห็นได้ชัด และในกรณีของบัดกรี Sn-Pb จุดหลอมเหลวจะต่ํากว่าดีบุกหรือตะกั่ว จุดหลอมเหลวจะแตกต่างกันไป ขึ้นอยู่กับอัตราส่วนดีบุกต่อการนํา Eutectic อธิบายถึงจุดหลอมเหลวต่ําสุดหรือองค์ประกอบ Sn-Pb ที่มีจุดหลอมเหลวดังกล่าว
จุดหลอมเหลวต่ําอาจเป็นประโยชน์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหากวัสดุที่ถูกบัดกรีมีจุดหลอมเหลวที่สูงขึ้น ตัวอย่างเช่น การเคลือบบัดกรีแบบไม่ใช้อีทิกติกบนควอดแฟลตแพ็ค (QFP) จะไม่ละลายที่อุณหภูมิที่ใช้ในการหลอมรวม solder paste eutectic เพื่อให้การชุบยังคงอยู่บนผู้นํา กระบวนการบัดกรีสําหรับชิ้นส่วนยึดพื้นผิวโดยทั่วไปจะนําไปสู่อุณหภูมิบัดกรีดังนั้นนี่จึงมีความสําคัญ ในทางตรงกันข้ามโอกาสในการขายแบบรูซึ่งมักจะถูกบัดกรีแบบ eutectic ซึ่งมักจะผ่านกระบวนการบัดกรีคลื่นซึ่งมีเพียงส่วนของโอกาสในการทําบัดกรีเท่านั้นที่สัมผัสกับอุณหภูมิบัดกรี โดยพื้นฐานแล้ว BGA ไม่มีผู้สนใจ จึงเป็นที่ยอมรับได้สําหรับลูกประสานทั้งหมดที่จะละลาย
นอกจากนี้ eutectic solder เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการใช้งานบางอย่างเนื่องจากวิธีการที่บัดกรีเปลี่ยนเฟสระหว่างของแข็งและของเหลว บัดกรีแบบไม่ใช้อีทิกติกมีแนวโน้มที่จะเป็นสีพาสซีย์ในขณะที่หลอมเหลว (ซึ่งเป็นเหตุผลที่ทําให้เหมาะสําหรับการชุบตะกั่วละเอียดโดยไม่ทําให้เกิดการเชื่อมบัดกรี) ทําให้สามารถบัดกรีของอินเตอร์เฟซได้รวดเร็วและแม้แต่การบัดกรี นี่คือเหตุผลหลักที่ว่าทําไมบัดกรี eutectic จึงเป็นที่นิยมสําหรับบัดกรีและบัดกรี BGA