อุณหภูมิของอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล (Tstg) หมายถึงอุณหภูมิที่อุปกรณ์สามารถจัดเก็บได้อย่างปลอดภัยเมื่อไม่ได้ชาร์จอุปกรณ์ อุณหภูมิโดยรอบหมายถึงอุณหภูมิของสภาพแวดล้อมโดยรอบ (โดยทั่วไปแล้วอากาศ) เมื่ออุปกรณ์ถูกขับเคลื่อน อุณหภูมิของทางแยกหมายถึงอุณหภูมิของซิลิคอนจะตายภายในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์เมื่ออุปกรณ์ถูกขับเคลื่อน อุณหภูมิทางแยกอาจเรียกว่าอุณหภูมิขณะทํางาน
โปรดดูเอกสารข้อมูลอุปกรณ์ที่เหมาะสมสําหรับค่าและช่วงที่เฉพาะเจาะจงของข้อมูลจําเพาะอุณหภูมิที่แตกต่างกันเหล่านี้ ข้อมูลเพิ่มเติมสามารถดูได้ที่ส่วน "การจัดการความร้อน" ใน Early Power Estimators (EPE) และตัววิเคราะห์พลังงาน และ AN 358: การจัดการความร้อนสําหรับFPGAs (PDF)